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2024版智能硬件技术保密及知识产权保护协议模板

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1定义

1.2解释

2.合同目的与范围

2.1目的

2.2范围

3.保密信息

3.1保密信息定义

3.2保密信息的获取

4.保密义务

4.1保密义务

4.2保密期限

5.知识产权保护

5.1知识产权定义

5.2知识产权归属

6.知识产权使用

6.1知识产权使用方式

6.2知识产权使用限制

7.保密信息的处理

7.1保密信息的处理原则

7.2保密信息的处理方式

8.知识产权的披露

8.1知识产权披露原则

8.2知识产权披露方式

9.违约责任

9.1违约行为

9.2违约责任承担

10.解除与终止

10.1解除条件

10.2终止条件

11.争议解决

11.1争议解决方式

11.2争议解决程序

12.法律适用与管辖

12.1法律适用

12.2管辖法院

13.其他条款

13.1通知

13.2不可抗力

13.3合同变更与补充

13.4合同附件

14.合同生效与解除

14.1合同生效条件

14.2合同解除条件

第一部分：合同如下：

第一条定义与解释

1.1定义

1.1.1“本合同”指本《2024版智能硬件技术保密及知识产权保护协议》。

1.1.2“甲方”指智能硬件技术提供方。

1.1.3“乙方”指智能硬件技术接受方。

1.1.4“保密信息”指甲方在其业务活动中产生的、涉及商业秘密的技术、经营信息和其他非公开信息。

1.1.5“知识产权”指甲方拥有的或通过本合同授权乙方使用的专利、商标、著作权、商业秘密等。

第二条合同目的与范围

2.1目的

2.1.1本合同旨在明确甲方与乙方在智能硬件技术领域中的保密及知识产权保护义务。

2.1.2通过本合同，双方共同维护双方的合法权益。

2.2范围

2.2.1本合同适用于甲方在智能硬件技术领域向乙方提供的所有技术信息、产品信息、业务信息等。

2.2.2本合同不适用于甲方在公开渠道已公开的技术信息。

第三条保密信息

3.1保密信息定义

a)技术设计、技术方案、技术图纸、技术参数等；

b)产品规格、产品性能、产品测试数据等；

c)经营计划、销售策略、客户信息等；

d)其他甲方认为需要保密的信息。

3.2保密信息的获取

3.2.1乙方在接触保密信息前，应签署保密协议，承诺对保密信息进行保密。

3.2.2乙方在获取保密信息后，应采取合理措施确保保密信息的保密性。

第四条保密义务

4.1保密义务

4.1.1乙方应对其接触到的保密信息严格保密，未经甲方书面同意，不得向任何第三方泄露。

4.1.2乙方应确保其员工、代理人和其他相关人员遵守本合同约定的保密义务。

4.2保密期限

4.2.1本合同约定的保密期限自本合同签订之日起至保密信息公开或甲方书面同意解除保密义务之日止。

第五条知识产权保护

5.1知识产权定义

a)专利权；

b)商标权；

c)著作权；

d)商业秘密。

5.2知识产权归属

5.2.1甲方为本合同约定的知识产权的合法拥有者。

5.2.2乙方在合同有效期内，可使用甲方授权的知识产权，但不得侵犯甲方或其他第三方的合法权益。

第六条知识产权使用

6.1知识产权使用方式

6.1.1乙方在合同有效期内，可按照甲方授权的方式使用知识产权。

6.1.2乙方在使用知识产权时，应遵守相关法律法规和行业规范。

6.2知识产权使用限制

6.2.1乙方未经甲方书面同意，不得将知识产权转让、许可、出租或以其他方式提供给第三方。

6.2.2乙方在使用知识产权时，不得侵犯甲方或其他第三方的合法权益。

第七条知识产权的披露

7.1知识产权披露原则

7.1.1乙方在披露知识产权时，应遵守相关法律法规和行业规范。

7.1.2乙方在披露知识产权时，应确保不泄露任何保密信息。

7.2知识产权披露方式

7.2.1乙方在披露知识产权时，应通过书面形式向甲方提供披露内容的概要。

7.2.2乙方在披露知识产权时，应确保披露内容真实、准确、完整。

第八条违约责任

8.1违约行为

8.1.1乙方泄露保密信息；

8.1.2乙方未按照约定使用知识产权；

8.1.3乙方违反知识产权使用限制；

8.1.4乙方未遵守合同约定的保密期限；

8.2违约责任承担

8.2.1乙方泄露保密信息，应立即停止泄露行为，并赔偿甲方因此遭受的全部损失；

8.2.2乙方未按照约定使用知识产权，应立即停止使用，并赔偿甲方因此遭受的全部损失；

8.2.3乙方违反知识产权使用限制，应立即停止违规行为，并赔偿甲方因此遭受的全部损失；

8.2