(大学期末习)微电子.docx

第一章

摩尔定律的内容。

答::当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍（，当价格不变时）;或者说，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻两倍以上。

集成电路从亚微米(0.5到1微米)、深亚微米(小于0.5微米)发展至今天的超深亚微米或纳米(小于

0.25微米)，当今集成电路的特点有哪些。

答:特征尺寸越来越小、芯片面积越来越大、单片上的晶体管数越来越多、 时钟频率越来越高、电源电压越来越低、布线层数越来越多、I/O引线越来越多。

集成电路产业是以哪几个因素为主要环节的系统工程？答：市场、设计、生产、应用

VLSI的设计步骤有哪些？每一个设计步骤的实现方式/实现内容是什么？答：VLSI设计步骤：

1、系统规范化说明）：包括系统功能、性能、物理尺寸、设计模式、制造工艺、设计周期、设计费用等等。

2、功能设计及描述：将系统功能的实现方案设计并用VHDL等硬件描述语言描述出来。

3、寄存器传输级设计（RTLDesign）：将系统功能结构化，确定系统的时序，给出系统的状态图及各子模块之间的数据流图。

4、逻辑设计：通常以文本、原理图、逻辑图表示设计结果，有时也采用布尔表达式来表示设计结果。

5、电路设计：电路设计是将逻辑设计表达式转换成电路实现。

6、物理设计：物理设计或称版图设计是VLSI设计中最费时的一步。它要将电路设计中的每一个元器件包括晶体管、电阻、电容、电感等以及它们之间的连线转换成集成电路制造所需要的版图信息。

7、设计验证： 在版图设计完成以后，非常重要的一步工作是版图验证。主要包括：设计规则检查

（DRC）、版图的电路提取（NE）、电学规检查（ERC）和寄生参数提取（PE）。

VLSI设计可分为哪几个层次？（系统级、芯片级、寄存器级、门级、电路级、版图级）

哪几个域？（行为域、结构域、几何域） 描述不同设计层次与不同域之间的对应关系。——【系统级、芯片级、寄存器级属于行为域，门级、电路级属于结构域，版图级属于几何域。行为域只考虑功能（黑匣子），结构域是电路形式（电路图），几何域要将电路转化为物理的版图（版图）。】

画出VLSI设计的基本流程图。——答：系统描述，行为级仿真及优化，寄存器传输级设计综合，门级综合仿真，测试生成，电路设计及分析，物理设计及优化，版图设计验证，芯片制作。

列举出4家VLSI设计业界最著名的EDA公司名称。 答：Cadence、Synopsys、Mentor、Magma

MPW的中文和英文全称是什么？MPW是指什么含义？答：multi-projectwafer多项目晶圆投片，指多重晶圆设计服务。

IDM是指什么含义？Fabless是指什么含义？Foundry是指什么含义？

答：IDM：集成设计和生产，Fabless:只做集成设计而不生产，Foundry:只生产而不做集成设计。

集成电路的成本主要包括哪两部分？ 答：设计成本与生产成本

二. 集成电路工艺基础（1）什么是本征半导体？答：本证半导体是一种完全纯净的、结构完整的半导体硅。

如何生成N型半导体和P型半导体？N型半导体与P型半导体的各自特点是什么？

答：在半导体材料硅或锗晶体中掺入三价元素杂质可构成P型半导体，掺入五价元素杂质可构成N形半导体。在N型半导体中自由电子是多数载流子，空穴为少数载流子。而在P型中则相反。

应用在集成电路中的绝缘体材料主要有哪些？（二氧化硅、SiO2、SiON和Si3N4）绝缘体材料在集成电路中的作用是什么？（充当离子注入及热扩散的掩膜、器件表面的钝化层、电隔离）

金属在集成电路中的作用。 答:形成器件本身的接触线、形成器件间的互连线、形成焊盘。

多晶硅在集成电路中的作用。 答：在MOS及双极器件中，多晶硅用制作栅极，形成源极和漏极

的欧姆接触、基本连线、薄PN结的扩散源、高值电阻等。

CMOS工艺晶体管制造的主要/重要工艺步骤有哪些？每一个步骤的具体内容和实现方法是什么？

（以韦老师课件“第三四章_CMOS集成电路的物理结构—制造-物理设计.ppt”为主）

答：一、外延生长：用物理或化学的方法按衬底晶向排列生长晶体，生长的晶体的晶向与衬底晶向相同。

二、掩模版的制作：用石英玻璃做成的均匀平坦的薄片，表面上涂一层600-800nm厚的Cr层，使表面光洁度个更高。称之为铬板，Crmask.。

3、光刻原理与流程：1．涂光刻胶：光刻胶的涂覆是用甩胶机来进行的。2.预烘干：除去光刻胶中的溶剂。3．掩膜对准：掩膜版与硅片上的对中记号对准。4．曝光：使光刻胶获得与掩膜图形相同的感光图形。5．显影：光刻胶部分被溶解掉。6. 后烘干