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COMSOLMultiphysics

MEMS仿真

COMSOL是一个全面的集成环境

在一个统一的环境中可以使用所有的建模步骤，模型树（显示在左侧）可以快捷和

方便地使用这些设定：

创建几何/CAD导入

用户定义/预置的材料库

设定物理场

多物理场耦合

网格剖分COMSOL按照从下向上的方式设计，实现任

意物理方程的耦合和方便的用户定制

求解

数据导入/导出

可视化+后处理

COMSOLV4.4产品库

COMSOLV4.4产品库

1.首先是基本模块

2.选择模块扩展应用（MEMS

通常会涉及非灰色模块）

3.选择CAD/ECAD的接口，以及其他外

部软件接口，如MATLAB或Excel

通过模型向导可以使用的物理场接口（模拟特殊物理现象，包括方程和边界条件）。

MEMS模块在基本模块的基础上增加了新的接口，或者扩展了基本模块中接口的功能，如下图所示。

电流和静电的增强

接口支持SPICE导入的电路接口

扩展结构力学的功能，包括

几何非线性和粘弹性

模拟正/反压电效应

的压电器件接口

模拟静电驱动器的机电接口

MEMS模块的功能：概述

通过模型向导可以使用的物理场接口（模拟特

殊物理现象，包括方程和边界条件）。

MEMS模块在基本模块的基础上增加了新的接

口，或者扩展了基本模块中接口的功能，如下

图所示。

模拟阻尼和流固耦合的接

口，包括：流固耦合，薄

膜流动（通过Reynolds方

程模拟薄层内的气体和流

模拟热固耦合，膜应力和

体）和热弹性

焦耳热的接口

模拟各向异性压阻特性的

压阻接口

MEMS模块中包含的功能

注意可能会讨论其他模块中的相关功能——如果需要使用到其他模块，会额外备注。

机电