2024年半导体产业技术研发合作合同.docVIP

2024年半导体产业技术研发合作合同

合同编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）：

单位名称：____________________

地址：____________________

联系人：____________________

联系方式：____________________

乙方（以下简称“乙方”）：

单位名称：____________________

地址：____________________

联系人：____________________

联系方式：____________________

第一章定义及术语

1.1本合同中，除非上下文另有解释，下列术语具有以下含义：

1.1.1“半导体技术”指乙方所拥有的与半导体相关的技术、工艺、设计、软件、文档、资料等。

1.1.2“研发合作”指甲乙双方为共同研发半导体技术而进行的技术合作。

1.1.3“成果”指甲乙双方在研发合作过程中产生的技术成果、产品、样品、文档等。

第二章合作目标及内容

2.1合作目标

2.1.1甲乙双方通过本次研发合作，旨在提高甲方在半导体领域的技术水平，推动甲方产品的创新和市场竞争力。

2.1.2乙方通过提供半导体技术支持，实现其在甲方产品中的应用，扩大乙方技术在市场上的影响力。

2.2合作内容

2.2.1乙方负责提供半导体技术，包括但不限于技术指导、技术培训、技术文档等。

2.2.2甲方负责根据乙方提供的技术进行研发，并按照约定的时间节点提交研发成果。

2.2.3甲乙双方应相互协助，共同解决研发过程中遇到的技术问题。

第三章权利与义务

3.1乙方的权利与义务

3.1.1乙方有权根据本合同的约定，向甲方提供半导体技术。

3.1.2乙方应保证所提供的技术合法、有效，并对其真实性、合法性、有效性承担法律责任。

3.1.3乙方应协助甲方解决研发过程中遇到的技术问题，提供必要的技术支持。

3.2甲方的权利与义务

3.2.1甲方有权根据本合同的约定，使用乙方提供的半导体技术进行研发。

3.2.2甲方应保证按照约定的时间节点提交研发成果，并保证成果的质量。

3.2.3甲方应妥善保管乙方提供的技术资料，未经乙方同意不得向第三方泄露。

第四章成果归属及分享

4.1研发成果的归属

4.1.1甲乙双方对研发合作过程中产生的成果享有共有权，双方按照实际贡献比例分享成果的权益。

4.1.2未经甲乙双方协商一致，任何一方不得单独使用或转让共有成果。

4.2成果分享方式

4.2.1甲乙双方应按照约定的时间节点，相互提交研发成果，并按照约定的方式进行分享。

4.2.2甲乙双方应积极推动成果的产业化，实现成果的商业价值。

第五章保密条款

5.1保密义务

5.1.1甲乙双方应对本合同涉及的半导体技术、研发成果等保密信息承担保密义务，未经对方同意不得向第三方泄露。

5.1.2甲乙双方应采取必要措施，保证保密信息不被泄露、盗用或滥用。

5.2保密期限

5.2.1本合同的保密期限为合同签署之日起至合同终止或履行完毕之日止。

5.2.2在保密期限内，甲乙双方应继续承担保密义务，直至保密信息变为公开或不再具有商业价值。

5.3保密例外

5.3.1法律、法规要求披露的保密信息，甲乙双方可不承担保密义务。

5.3.2甲乙双方为履行本合同所需披露的保密信息，应在披露范围内尽量减少信息披露量。

5.4保密违约责任

5.4.1若甲乙任何一方违反本合同的保密义务，导致保密信息泄露，应承担违约责任，赔偿对方因此遭受的损失。

5.4.2甲乙双方应采取一切合法手段，追究违约方的法律责任。

第六章技术支持与服务

6.1技术支持

6.1.1乙方应向甲方提供必要的技术支持，包括但不限于技术指导、问题解答、技术更新等。

6.1.2技术支持的方式包括远程支持、现场支持、视频会议等，具体支持方式由双方协商确定。

6.2服务质量

6.2.1乙方应保证提供的技术支持服务质量符合行业标准，不得低于乙方通常提供的服务标准。

6.2.2甲方有权对乙方提供的技术支持服务进行评价，并将评价结果反馈给乙方。

6.3服务期限

6.3.1技术支持与服务的期限自本合同生效之日起算，至合同约定的研发合作期限结束之日止。

6.3.2在服务期限内，乙方应持续提供技术支持服务，除非双方另有约定。

第七章费用与支付

7.1费用承担

7.1.1甲方应承担研发合作过程中的所有费用，包括但不限于研发材料费、人工费、差旅费等。

7.1.2乙方因提供技术支持产生的费用，由乙方自行承担，除非双方另有约定。

7.2支付方式

7.2.1甲方应按照本合同约定的支付方式和时间，向乙方支付技术支持服务费用。

7.2.2支付方式包括但不限于银