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文件批准ApprovalRecord
部门姓名签名日期
FUNCTIONPRINTEDNAMESIGNATUREDATE
拟制PREPAREDBY
标准化STANDARDIZEDBY
批准APPROVAL
文件修订记录RevisionRecord:
版本号修改内容及理由修订审批人生日期
VersionNoChangeandReasonApproalEffectieDate
V1.0新归档
1、目的Purpose:
建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证供应指导。
2、适用范围Scope:
2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特别规定的
状况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2特别规定是指：因零件的特性，或其它特别需求，PCBA的标准可加以
适当修订，其有性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:
3.1标准
【允收标准】(AcceptCritoricn)：允收标准为包括志向状况、允收状况、
拒收状况等三种状况。
【志向状况】(TargetCondition)：此组装情形接近志向与完备的组装结果。
能有良好组装牢靠度，判定为志向状况。
［允收状况］(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近志向状况，但能
维持组装牢靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准,其有可能影
响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争
力，判定为拒收状况。
3.2缺陷定义
【致命缺陷】(CriticalDefect)：指缺陷足以造成人体或机器产生损害，或
危及生命财产平安的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(MajorDefect):指缺陷对制品的实质功能上已失去好用性或
造成牢靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA
表示的。
【次要缺陷】(MinorDefect)：系指单位缺陷的运用性能，实质上并无降低
其好用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装
上的差异，以MI表示的。
3.3焊锡性名词说明与定义：
【沾锡】W（etting）:系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈
良好。
【沾锡角】W（ettingAngle）被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包
围的角度如（附件），一般为液体表面与其它被焊体或液体的界
面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】Non-Wetting）被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于
90度。
【缩锡】De-Wetting）原木沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，
随着焊锡回缩，沾锡角则增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。
4、引用文件Reference
TPC-A-610B机板组装国际规范
5、职责Responsibilities:
无
6、工作程序和要求ProcedureandRequirements
6.1检验环境打算
照明：室内照明800LUX以上，必要时以三倍以上）含）放大照灯检验确
认；
ESD防护：凡接
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