SMT操作员培训手册.pdfVIP

T操作培手册

SM员训

SMT基础学问

书目

一、SMT简介

二、SMT工介绍

艺

三、元器件学问

四、SMT协助材料

五、SMT质量标准

六、平安与防静电常识

第一章SMT简介

SMT是Surfacemountingtechnology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而干脆将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技

术。

SMT的特点

从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来的，但

又区分于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的

优点：

1.组装密度高、电子产品体积小、重轻，贴片元件的体积和重只有传统插装元件

的1/10左右，一般采纳SMT之后，电子产品体积缩小40婷60蛤重减轻60婷80机

2.牢靠性高、抗振实力强。焊点缺陷率低。

3.高频特性好。削减了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30k50%。节约材料、能源、设备、人力、时间等。

采纳表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势

我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的

微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。其

表现在：

1.电子产品追求小型化，使得以前运用的穿孔插件元件已无法适应其要求°

2.电子产品功能更完整，所采纳的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成

传统的穿孔元件，殊是大规模、高集成IC,不得不采纳表面贴片元件的封装。

3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求

与加强市场竞争力C

4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能与更高焊接精度要求。

6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成

SMT从70年头发展起来，到90年头广泛应用的电子焊接技术。由于其涉与多学科

领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年头得到快

速发展和普与，预料在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。下面是SMT相关学科

技术。

・电子元件、集成电路的设计制造技术

•电子产品的电路设计技术

•电路板的制造技术

•自动贴装设备的设计制造技术

•电路装配制造工艺技术

•装配制造中运用的协助材料的开发生产技术

将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。

12、贴片机(placementequipment)

完成表面贴装元器件贴片功能的专用工艺设备。

13、高速贴片机(highplacementequipment)

实际贴装速度大于2万点/小时的贴片机。

14、多功能贴片机(multi-functionplacementequipment)

用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器件，要求较高贴装精度的贴片机，

15、热风回流焊(hotairreflowsoldering)

以强制循环流淌的热气流进行加热的回流焊。