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PCB布线层设置
PCB布线层设置
原理图导入PCB版图加工印制电路板焊接实际电路板
元件预留位铜箔走线
实际元件
铜箔走线
元件封装
PCB走线
元件符号电气连接
如何设置PCB布线层?
什么是叠层?
叠层设计的原则是什么?
重点难点
PCB
G什么是PCB布线层?
PCB中的走线
实际元件之间的连接PCB走线所在的板层即为PCB布线层
G为什么要设置布线层?
板(bottomlayer)和顶层(toplayer)都布线
多层布线板
单面板
只有底层(bottomlayer)布线
底层(bottomlayer)、顶层(toplayer)以及中间层都进行布线
●
G为什么要设置布线层?
单面板:单面布线双面板:双面布线
G为什么要设置布线层?
如何设置PCB布线层?
设置PCB板层实操
由BEectical
田RouingTopology
田RoutingVaStyle田FanoutContro
设计D
规则(R)
PCB布线层设计
一般情况下
●元件较少、线路比较简单时,采用单面板,设置布线层激活底层(Bottomlayer);
●元件较多、线路比较复杂时,单面板不能满足布线要求后则采用双面板,设置布线层时激活底层(Bottomlayer)和顶层(Toplayer)。
EPCB层叠的认识
随着高速电路的不断涌现,PCB的复杂度也越来越高,默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度的要求。
在设计多层PCB之前,需要根据电路的规模、电路板的尺寸和EMC(电磁兼容)的要求确定采用的电路板结构,也就是要决定多层板的层数。
EPCB层叠的认识
从布线方面:层数越多越利于布线,但是制板成本和难度也会随之增加。
对生产厂家来说:层叠结构对称与否是PCB制造时需要关注的焦点。层数的选择需要考虑各方面的需求。
双面板4层板6层板
1.元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽);2.尽可能无相邻平行布线层;
3.所有信号层尽可能与地平面相邻;4.关键信号与地层相邻,不跨分割区。
EPCB层叠的认识
缺点:1.电源、地相距过远,电源平面阻抗过大;2.电源、地平面由于元
件焊盘影响,极不平整;3.由于参考面不完整,信号阻抗不连续,预期的屏蔽效果很难实现。
此方案主要为了达到
一定的屏蔽效果,把电源、地平面分别放在顶层和底层。
EPCB层叠的认识
4层板设计-A
PWRO
SINO2SIN03
GND04
GPCB层叠的认识
4层板设计-B
SIN01
GND02PWRO3
SIN04
●在元件面下有一个地平面,适用于主要元件在顶
层布局或关键信号在顶层布线的情况。
GPCB层叠的认识
4层板设计-C
SIN01
PWR02GND03
SIN04
●适用于主要元件在底层布局或关键信号在底层布
线的情况。
GPCB层叠的认识
四层板层叠设计总结
●对比四层板的三种层叠设计方案,通常选择B和C。
SIN01
GNDO
PWRO
SIN04
4层板设计-B4层板设计-C
SIN01
PWRO
6NDO
SIN04
缺点:1.电源层和地线层分割比较远,没有充分耦合;2.信号层SIN03和
SIN04相邻,容易发生串扰,布线时需要错开布线。
采用4个信号层和两个
内部电源、底线层,
具有较多的信号层,有利于元件之间的布线工作。
EPCB层叠的认识
6层板设计-A
SIN01
GND02
SIN03SIN04PWR05SIN06
(1)电源层和地线层耦合充分;
SIN01
(2)每个信号层都与地线层直
GND02SIN03
接相邻,与其他信号层均有隔离,
GND04PWR05
不易发生串扰;
SIN06
(3)信号层SIN03与两个地线
层相邻,可用来传输高速信号。
EPCB层叠的认识
6层板设计-B
总结
●布线层设置
●叠层的认识
●叠层设计原则
●常见多层设计结构
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