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《基于微区电子作用的电子束焊接动态热源模型及匙孔行为》

一、引言

电子束焊接（ElectronBeamWelding,EBW）作为一种先进的焊接技术，其高效、精确的焊接特性在航空、航天、汽车、精密机械等领域得到了广泛应用。然而，由于电子束焊接过程的复杂性和动态性，其热源模型和匙孔行为的精确描述仍面临诸多挑战。本文将就基于微区电子作用的电子束焊接动态热源模型及匙孔行为进行研究，旨在为电子束焊接工艺的优化和控制提供理论依据。

二、微区电子作用与动态热源模型

1.微区电子作用机制

电子束焊接过程中，高能电子与工件表面及内部原子发生相互作用，包括碰撞、激发、电离等过程。这些相互作用导致工件局部