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創變智造新未來
高精度模組化溫度控制器
DTDM系列
高精度模組化溫度控制器DTDM系列
進階控溫功能,實現穩定精準溫控
台達高精度模組化溫度控制器DTDM系列,採用高度整合的模組化硬體設計,包括量
測主機、量測擴充機、數位輸入模組、數位輸出模組以及EtherCAT通訊模組,可依照
需求彈性組合與擴充。
該系列支援多種進階控制功能,包括PID串級控制、一對多控制、前饋控制、溫度校正
折線表等,溫度量測的誤差範圍精確至±0.1%,並支援10ms溫度採樣週期,實現快
速且高精度的溫控。
DTDM系列支援RS-485通訊介面,可使用ModbusASCII/RTU通訊協定進行資料交
換,亦可搭配使用DTDM-ECAT模組,以EtherCAT通訊協定與上位機串接,實現高
速資料傳輸。
高精度DTDM溫控器系列可滿足複雜且精密的溫度加工製程所需,特別適合半導體晶
圓加工設備,如化學氣相沉積系統(CVD)、物理氣相沉積系統(PVD)、氧化擴散爐、矽
蝕刻機、原子層沉積系統(ALD)等。
高精度
高採樣率模組化擴充
±0.1%高精度溫度輸入誤多樣化的模組選擇:量測主機、量測擴充
差,10ms溫度輸入採樣機、數位輸入/輸出模組與EtherCAT通訊
周期,精準監控溫度。模組,並可自由指派輸出接點。
進階控溫
演算法高速通訊
串級控制,雙控制迴路提升控溫精度與速可透過ModbusASCII/RTU
度;前饋控制,預先補償已知的熱量損或EtherCAT通訊協定進行資
失;溫度校正折線表,非線性溫差補償。料傳輸並與上位機溝通。
1
目錄
產品特色3
模組化設計,彈性擴充
PID串級控制
一對多控制
溫度校正折線表
前饋控制
狀態資料庫與邏輯運算
多通道PV比較警報功能
輸入切換與輸入冗餘
EtherCAT通訊
產品規格9
4通道量測機
I/O擴充模組
EtherCAT通訊模組
產品尺寸13
產品外觀14
應用案例15
化學氣相沉積
半導體乾式蝕刻
選購資訊17
台達溫度控制器系列18
2
產品特色
模組化設計,彈性擴充
量測模組I/O擴充模組通訊模組
++
DTDM04MDTDM04EDTDM-DI16DTDM-DO16DTDM-DO08RDTDM-ECAT
量測主機量測擴充機數位輸入模組
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