化学气相沉积技术的应用与发展.pdfVIP

非淡泊无以明志，非宁静无以致远。——诸葛亮

化学气相沉积技术的应用与进展

一、化学气相沉积技术的发展现状

精细化工是当今化学工业中最具活力的新兴领域之一，是新材料

的重要组成部分，现代科学和技术需要使用大量功能各异的无机新材

料，这些功能材料必须是高纯的，或者是在高纯度材料中有意地掺人

某种杂质形成的掺杂材料。但是，我们过去所熟悉的许多制备方法如

高温熔炼、水溶液中沉淀和结晶等往往难以满足这些要求，也难以保

证得到高纯度的产品。因此，无机新材料的合成就成为现代材料科学

中的主要课题。

化学气相沉积技术(Chemicalvapordeposition，简称CVD)是近几

十年发展起来的制备无机材料的新技术。化学气相沉积法已经广泛用

于提纯物质、研制新晶体、沉积各种单晶、多晶或玻璃态无机薄膜材

料。这些材料可以是氧化物、硫化物、氮化物、碳化物，也可以是二

元或多元的元素间化合物，而且它们的物理功能可以通过气相掺杂的

沉积过程精确控制。目前，用CVD技术所制备的材料不仅应用于宇

航工业上的特殊复合材料、原子反应堆材料、刀具材料、耐热耐磨耐

腐蚀及生物医用材料等领域，而且还被应用于制备与合成各种粉体

料、新晶体材料、陶瓷纤维及金刚石薄膜等。

二、化学气相沉积技术的工作原理

化学气相沉积是指利用气体原料在气相中通过化学反应形成基

本粒子并经过成核、生长两个阶段合成薄膜、粒子、晶须或晶体等固

体材料的工艺过程。它包括5个主要阶段：反应气体向材料表面扩散；

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反应气体吸附于材料的表面；在材料表面发生化学反应；生成物从材

料的表面脱附；(5)产物脱离材料表面。

目前CVD技术的工业应用有两种不同的沉积反应类型即热分解

反应和化学合成反应。它们的共同点是：基体温度应高于气体混合物；

在工件达到处理温度之前气体混合物不能被加热到分解温度以防止

在气相中进行反应。

三、化学气相沉积技术的特点

化学气相沉积法之所以得以迅速发展，是和它本身的特点分不开

的，与其他沉积方法相比，CVD技术除了具有设备简单、操作维护

方便、灵活性强的优点外，还具有以下优势：

(1)沉积物众多，它可以沉积金属、碳化物、氮化物、氧化物和

硼化物等，这是其他方法无法做到的；

(2)能均匀涂覆几何形状复杂的零件,这是因为化学气相沉积过程

有高度的分散性；

(3)涂层和基体结合牢固；

(4)镀层的化学成分可以改变,从而获得梯度沉积物或者得到混

合镀层；

(5)可以控制镀层的密度和纯度；

(6)设备简单，操作方便。

随着工业生产要求的不断提高，CVD的工艺及设备得到不断改

进，但是在实际生产过程中CVD技术也还存在一些缺陷：

(1)反应温度较高，沉积速率较低，难以局部沉积；

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(2)参与沉积反应的气源和反应后的余气都有一定的毒性；

(3)镀层很薄，已镀金属不能再磨削加工，如何防止热处理畸变是

一个很大的难题，这也限制了CVD法在钢铁材料上的应用,而多用

于硬质合金。

四、化学气相沉积技术的应用

1、制备超细陶瓷材料

超细粉表面积大,烧结温度降低，可以使其成为一种有效的烧结