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甲方：XXX

乙方：XXX

PERSONAL

RESUME

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基于2024年的校企联合人才培养协议

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1定义

1.2解释

2.合作双方的基本信息

2.1学校基本信息

2.2企业基本信息

3.人才培养目标

3.1专业设置与方向

3.2培养目标与要求

4.人才培养方案

4.1教学计划

4.2实践教学安排

4.3学分设置与考核方式

5.教学资源与设施

5.1教室、实验室、实训基地等设施

5.2教学资源与教材

6.教学组织与管理

6.1教学组织机构

6.2教学管理制度

7.学员选拔与录取

7.1选拔标准与程序

7.2录取与注册

8.学员管理与考核

8.1学员管理职责

8.2学员考核与评价

9.教师队伍与培训

9.1教师选拔与任用

9.2教师培训与进修

10.教学质量监控与评价

10.1质量监控体系

10.2评价方法与标准

11.教学成果与应用

11.1成果形式与转化

11.2成果评价与应用

12.协同创新与科研合作

12.1科研合作方式

12.2创新成果共享

13.协议期限与终止

13.1协议期限

13.2终止条件与程序

14.违约责任与争议解决

14.1违约责任

14.2争议解决方式

第一部分：合同如下：

1.定义与解释

1.1定义

1.1.1“校企联合人才培养”是指学校与企业基于共同的人才培养目标，通过资源共享、优势互补，共同制定人才培养方案，实施教学过程，进行教学质量监控和评价的一种合作模式。

1.1.2“人才培养方案”是指双方共同制定的关于人才培养目标、课程设置、教学资源、教学实施、考核评价等方面的详细计划。

1.1.3“教学质量监控”是指对人才培养过程进行跟踪、检查、评估和反馈，以确保人才培养质量达到预期目标。

2.合作双方的基本信息

2.1学校基本信息

2.1.1学校名称：大学

2.1.2学校地址：市区路1号

2.2企业基本信息

2.2.1企业名称：科技有限公司

2.2.2企业地址：市区路2号

3.人才培养目标

3.1专业设置与方向

3.1.1专业名称：电子信息工程

3.1.2培养方向：嵌入式系统设计与开发

3.2培养目标与要求

3.2.1培养目标：使学生掌握嵌入式系统设计、开发、调试和维护的基本理论、方法和技能，具备解决实际工程问题的能力。

3.2.2

培养要求：学生应具备扎实的电子信息工程基础知识，熟悉嵌入式系统设计流程，熟练掌握C语言、汇编语言等编程语言，了解嵌入式操作系统。

4.人才培养方案

4.1教学计划

4.1.1学制：四年

4.1.2学分设置：总学分160学分，其中理论教学90学分，实践教学70学分

4.2实践教学安排

4.2.1实践教学环节：课程设计、毕业设计、企业实习

4.2.2企业实习时间：第六学期，共计8周

4.3学分设置与考核方式

4.3.1学分设置：理论教学与实践教学学分比例约为1:1

4.3.2考核方式：考试、平时成绩、实践报告、答辩

5.教学资源与设施

5.1教室、实验室、实训基地等设施

5.1.1教室：学校提供足够的教室用于理论教学

5.1.2实验室：学校与企业共建嵌入式系统实验室，提供实验设备、软件等

5.1.3实训基地：企业提供实习基地，用于学生实习和实践活动

5.2教学资源与教材

5.2.1教学资源：学校提供电子教材、教学视频、在线课程等

5.2.2教材：选用国内外知名出版社出版的教材，如《嵌入式系统设计》、《C语言程序设计》等

6.教学组织与管理

6.1教学组织机构

6.1.1学校成立校企联合培养工作领导小组，负责人才培养方案的制定、实施和监督

6.1.2企业成立实习实训工作领导小组，负责实习实训工作的组织和管理

6.2教学管理制度

6.2.1制定并实施《校企联合人才培养管理制度》

6.2.2建立教学质量监控体系，定期对教学质量进行评估和改进

7.学员选拔与录取

7.1选拔标准与程序

7.1.1选拔标准：学习成绩优秀，具备一定的实践能力，热爱嵌入式系统设计与开发

7.1.2

选拔程序：由学校和企业共同组织选拔，包括笔试、面试等环节

7.2录取与注册

7.2.1录取：根据选拔结果，确定录取名单

7.2.2注册：被录取的学生在学校完成注册手续，成为联合培养的学生

8.学员管理与考核

8.1学员管理职责

8.1.1学校负责学员的日常管理，包括学籍管理、考勤管理、奖惩管理等

8.2学员考核与评价

8.2.1考核内容：包括理论知识考核