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半导体技术研发合同
合同编号:__________
甲方(以下简称“研发方”):
乙方(以下简称“委托方”):
第一章合同主体及授权
1.1研发方为依法成立并有效存续的法人,具备独立法人资格,具有相应的民事权利能力和民事行为能力,具备半导体技术研发的资格和能力。
1.2委托方为依法成立并有效存续的法人,具备独立法人资格,具有相应的民事权利能力和民事行为能力。
1.3双方确认,授权代表已在合同签订前取得授权,且授权代表有权代表各方签署本合同。
第二章合同标的
2.1研发方同意根据本合同的约定,为委托方提供半导体技术研发服务。
2.2研发内容:研发方向委托方提供以下半导体技术研发服务:
(1)研发新型半导体器件;
(2)研发半导体材料;
(3)研发半导体制造工艺。
第三章权利与义务
3.1研发方的权利与义务
(1)研发方应按照本合同的约定,按时完成研发任务,并保证研发成果符合合同约定的质量标准;
(2)研发方对其研发成果享有知识产权,但应按照本合同的约定将知识产权转移给委托方;
(3)研发方应保守委托方的商业秘密,未经委托方同意,不得向第三方披露;
(4)研发方应按照本合同的约定,提供必要的技术支持和服务。
3.2委托方的权利与义务
(1)委托方应按照本合同的约定,支付研发费用;
(2)委托方对研发成果享有使用权,但不得侵犯研发方的知识产权;
(3)委托方应保守研发方的商业秘密,未经研发方同意,不得向第三方披露;
(4)委托方应按照本合同的约定,提供研发所需的技术资料和样品。
第四章研发费用与支付
4.1研发费用:双方约定,研发方向委托方提供半导体技术研发服务的费用为人民币___元。
4.2支付方式:委托方应按照以下方式支付研发费用:
(1)合同签订后___日内支付___%的研发费用;
(2)研发项目达到阶段性成果后___日内支付___%的研发费用;
(3)研发项目完成后___日内支付剩余的研发费用。
4.3委托方逾期支付研发费用的,应按照本合同约定的利率支付逾期付款违约金。
第五章保密条款
5.1保密义务:双方同意,对在合同履行过程中获知的对方的商业秘密、技术秘密、市场信息等保密信息,予以保密。
5.2保密期限:保密义务自本合同签订之日起生效,至合同终止或履行完毕之日止。
5.3保密范围:保密信息包括但不限于以下内容:
(1)双方的技术方案、技术文档、研发成果;
(2)双方的市场策略、客户信息、商业计划;
(3)双方的财务数据、经营状况、商业合同。
5.4保密措施:双方应采取以下保密措施:
(1)限制涉密信息的传播范围,仅向必要的员工和合作伙伴披露;
(2)对涉密信息进行标记,明保证密等级和保密期限;
(3)签订保密协议,明确双方的保密义务和违约责任。
第六章知识产权
6.1知识产权归属
(1)研发方在本合同项下研发的成果,包括但不限于专利权、著作权、商标权等知识产权,属于研发方所有。
(2)委托方对研发成果享有使用权,包括但不限于生产、销售、许可是使用研发成果的权利,但不得侵犯研发方的知识产权。
6.2知识产权申请
(1)研发方应负责研发成果的知识产权申请事宜,包括但不限于专利申请、著作权登记等。
(2)委托方应提供必要的资料和信息,协助研发方进行知识产权申请。
6.3知识产权保护
(1)双方应共同努力,采取一切合法手段保护研发成果的知识产权。
(2)任何一方发觉第三方侵犯研发成果的知识产权,应立即通知对方,并采取必要措施制止侵权行为。
第七章质量保证
7.1研发成果质量标准
(1)研发方应保证研发成果符合双方约定的质量标准。
(2)质量标准的具体内容应在附件中详细列出。
7.2质量检验
(1)研发方应在研发成果完成后,提供必要的质量检验报告。
(2)委托方有权对研发成果进行质量检验,确认研发成果是否符合约定的质量标准。
7.3质量问题处理
(1)如研发成果不符合约定的质量标准,研发方应在接到委托方的通知后___日内进行整改。
(2)如研发方未能按照约定整改合格,委托方有权要求研发方支付违约金,并有权解除本合同。
第八章期限与交付
8.1研发期限
(1)研发方应在合同生效之日起___日内完成研发任务。
(2)研发期限如有变更,双方应协商一致,并签订补充协议。
8.2交付方式
(1)研发方应按照约定的方式和期限,将研发成果交付给委托方。
(2)交付时应提供必要的技术文档、使用说明和其他相关资料。
8.3交付验收
(1)委托方应在收到研发成果后___日内进行验收。
(2)验收合格后,双方应签署验收报告。
第九章违约责任
9.1研发方违约责任
(1)研发方未按照约定完成研发任务,应支付违约金,违约金计算方式为___。
(2)研发方交付的成果不符合质量标准,应承担整改费
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