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集成电路布线规划设计考核试卷

考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

本次考核旨在检验考生对集成电路布线规划与设计的理论知识和实际操作能力，考核内容包括布线原则、设计规范、工具应用及问题解决等，以评估考生在集成电路设计领域的专业素养和实践能力。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.集成电路布线设计中，以下哪个不是布线原则？（）

A.最短路径

B.最小信号干扰

C.最大功耗

D.最小信号延迟

2.以下哪个不是布线设计中的设计规范？（）

A.保持信号完整性

B.确保电源和地线的稳定性

C.尽量避免高速信号走线交叉

D.布线密度越高越好

3.在布线设计中，以下哪个不是布线工具的功能？（）

A.自动布线

B.手动布线

C.电路仿真

D.布线报告生成

4.以下哪个不是影响布线设计的主要因素？（）

A.器件布局

B.信号类型

C.电源类型

D.环境温度

5.在布线设计中，以下哪个不是布线层的作用？（）

A.信号层

B.电源层

C.地层

D.信号完整性层

6.以下哪个不是布线中的“信号完整性”概念？（）

A.信号波形保持

B.信号干扰

C.信号衰减

D.信号失真

7.以下哪个不是布线中“电源完整性”概念？（）

A.电源电压稳定

B.电源噪声

C.电源电流

D.电源损耗

8.在布线设计中，以下哪个不是布线检查的内容？（）

A.短路检查

B.地线检查

C.布线密度检查

D.布线层检查

9.以下哪个不是布线中的“串扰”概念？（）

A.信号间的干扰

B.信号与电源之间的干扰

C.信号与地线之间的干扰

D.信号间的相互影响

10.在布线设计中，以下哪个不是布线工具的输出？（）

A.布线报告

B.布线图

C.电路仿真结果

D.布线代码

11.以下哪个不是布线中的“走线规划”步骤？（）

A.确定走线方向

B.确定走线路径

C.确定走线宽度

D.确定走线层

12.在布线设计中，以下哪个不是布线优化方法？（）

A.使用多路径

B.使用信号复用

C.使用去耦电容

D.使用信号放大器

13.以下哪个不是布线中“去耦电容”的作用？（）

A.降低电源噪声

B.提高信号完整性

C.增加布线密度

D.提高电路可靠性

14.在布线设计中，以下哪个不是布线中的“信号复用”概念？（）

A.信号在布线中的多次使用

B.信号在电路中的多次使用

C.信号在芯片中的多次使用

D.信号在PCB板上的多次使用

15.以下哪个不是布线中的“多路径”概念？（）

A.信号走线的多个路径

B.信号传输的多个路径

C.信号处理的多条路径

D.信号在电路板上的多条路径

16.在布线设计中，以下哪个不是布线中的“信号层”作用？（）

A.传输信号

B.防止信号干扰

C.提供电源

D.提供地线

17.以下哪个不是布线中的“电源层”作用？（）

A.提供电源

B.防止电源干扰

C.提供地线

D.传输信号

18.在布线设计中，以下哪个不是布线中的“地层”作用？（）

A.提供地线

B.防止地线干扰

C.传输信号

D.提供电源

19.以下哪个不是布线中的“走线层”概念？（）

A.信号层

B.电源层

C.地层

D.走线层

20.在布线设计中，以下哪个不是布线中的“走线方向”概念？（）

A.信号走线的方向

B.信号传输的方向

C.信号处理的方向

D.信号在电路板上的方向

21.以下哪个不是布线中的“走线路径”概念？（）

A.信号走线的路径

B.信号传输的路径

C.信号处理的路

二、多选题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的选项中，至少有一项是符合题目要求的）

1.集成电路布线设计中，以下哪些是影响布线密度的因素？（）

A.器件尺寸

B.布线层数量

C.信号类型

D.布线工具

E.PCB板尺寸

2.以下哪些是布线设计中需要考虑的信号完整性问题？（）

A.信号衰减

B.信号反射

C.信号串扰

D.信号延迟

E.信号失真

3.在布线设计中，以下哪些是布线优化方法？（）

A.使用多路径

B.使用信号复用

C.使用去耦电容

D.使用信号放大器

E.使用高速信号走线

4.以下哪些是布线中的“去耦电容”作用？（）

A.降低电源噪声

B.提高信号完整性

C.增加布线密度

D.提高电路可靠性

E.提高信号速度

5.在布线设计中，以下哪些是布线检