【英语版】国际标准 IEC 62047-47:2024 EN Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 47: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of bending strength of microstructures 半导体器件-微机电系统器件-第47部分：基于硅的微机电系统制造技术-微结构弯曲强度的测量方法.pdf

IEC62047-47:2024《半导体设备-微型电子机械装置-第47部分：基于硅的MEMS制造技术-微结构弯曲强度的测量方法》是一个国际电工委员会（IEC）的标准，专门针对微电子机械系统（MEMS）的标准化。这些微小的设备在许多高科技应用中发挥着重要作用，如传感器、执行器、生物医学设备等。

IEC62047-47标准详细描述了用于测量微结构（即MEMS元件）弯曲强度的测量方法。弯曲强度是衡量微结构在受到压力或弯曲时的抵抗能力的重要参数。通过测量弯曲强度，可以评估微结构的质量和性能，以及它们在实际应用中的表现。

该标准提供了详细的步骤和指导，包括选择和准备测量设备、样品准备、测量过程、数据分析和结果解读等。该标准还涵盖了各种微结构（如弯曲梁、压电元件等）的弯曲强度测量方法，并提供了相关的技术要求和规范。

IEC62047-47标准为硅基MEMS制造技术的弯曲强度测量提供了一套系统化和规范化的方法，有助于提高微结构的质量和性能评估的准确性。