【英语版】国际标准 ISO 9455-18:2024 EN Soft soldering fluxes — Test methods — Part 18: Cleanliness of soldered printed circuit assemblies before and/or after cleaning 软焊剂的试验方法—第18部分：清洗过的焊接印制电路板组件的清洁度以及清洗前后的清洁度.pdf

ISO9455-18:2024EN标准中规定了软焊剂的测试方法，其中第18部分是关于焊接的印刷电路板在清洁前和/或清洁后清洁度的要求。

以下是对ISO9455-18:2024EN标准中清洁度要求的详细解释：

焊接的印刷电路板清洁度的目的是确保在焊接过程中，焊锡可以容易地与电路板的表面接触，从而形成可靠的连接。在软焊剂的使用过程中，清洁度非常重要，因为清洁剂残留物和其它污染物可能会阻碍焊锡的附着。

测试前清洁度的检查是在焊接之前进行的，通常是通过目视检查和适当的仪器检测来完成。这个测试旨在确保焊盘和其它电路板表面没有明显的污垢、油脂、锈迹或其它可能影响焊接质量的污染物。如果发现污染物，可能需要进一步清洗以改善清洁度。

测试后清洁度的检查是在清洗之后进行的。清洗通常用于去除焊接过程中产生的污染物和焊剂残留物。清洗后的清洁度测试旨在确保电路板的表面没有残留的清洗剂或其他污染物，以确保焊锡可以轻松地与电路板表面接触。

在ISO9455-18:2024EN标准中，清洁度要求是针对焊接的印刷电路板的重要标准之一。它有助于确保电路板的焊接质量，并提高电子设备的可靠性和性能。如果电路板的清洁度不符合标准要求，可能会导致焊接不良、电路短路或其他电气问题。因此，制造商和工程师应该遵守这些标准，以确保焊接的印刷电路板的清洁度符合要求。