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半导体封装测试服务合同

合同编号：__________

甲方（委托方）：____________

地址：____________________

联系方式：_________________

电子邮箱：________________

乙方（服务方）：____________

地址：____________________

联系方式：_________________

电子邮箱：________________

第一章定义与术语

1.1“半导体封装测试服务”指由乙方为甲方提供的半导体芯片封装、测试及相关服务。

1.2“产品”指甲方提供的待封装测试的半导体芯片。

1.3“服务期限”指甲乙双方约定的时间内，乙方提供封装测试服务的期限。

第二章合同目的与范围

2.1甲方委托乙方进行半导体封装测试服务，乙方同意按照本合同约定提供相应服务。

2.2本合同项下的服务范围包括但不限于以下内容：

2.2.1乙方按照甲方的要求进行半导体的封装；

2.2.2乙方对封装完成的半导体进行功能测试；

2.2.3乙方提供与封装测试服务相关的技术支持和咨询。

第三章服务期限与交付

3.1本合同的服务期限为____个月，自双方签署合同之日起计算。

3.2乙方应在服务期限内完成封装测试服务，并将测试合格的产品交付甲方。

3.3若乙方未能按照约定时间完成服务，应向甲方支付违约金，违约金计算方式为：____。

第四章费用与支付

4.1甲方应按照以下方式向乙方支付封装测试费用：

4.1.1合同签署后____个工作日内支付总费用的____%；

4.1.2乙方交付合格产品后支付总费用的____%。

4.2若甲方延迟支付费用，应向乙方支付滞纳金，滞纳金计算方式为：____。

第五章质量保证与售后服务

5.1乙方保证所提供的封装测试服务符合国家和行业相关标准，保证产品质量。

5.2乙方应提供____个月的售后服务，售后服务内容包括但不限于：

5.2.1对甲方在使用产品过程中遇到的技术问题提供解答；

5.2.2对甲方提出的合理改进建议进行跟进和改进；

5.2.3对售后服务期内出现的问题进行免费维修或更换。

5.3若乙方未能按照约定提供售后服务，甲方有权要求乙方支付违约金，违约金计算方式为：____。

第六章保密条款

6.1甲方和乙方在履行本合同过程中所获悉的对方的商业秘密、技术秘密、市场信息等非公开信息，均应予以严格保密。

6.2保密期限自本合同生效之日起算，至合同终止或履行完毕之日止，且在合同终止或履行完毕后____年内继续有效。

6.3未经对方书面同意，任何一方不得向第三方披露、泄露、传播或以任何方式使用对方的保密信息。

6.4若一方违反保密义务，应向另一方支付违约金，违约金计算方式为：____。

第七章权利与义务

7.1甲方权利与义务

7.1.1甲方应按照约定向乙方支付服务费用；

7.1.2甲方有权对乙方提供的服务进行监督，并提出合理化建议；

7.1.3甲方应保证提供的待封装测试的半导体芯片符合相关规范和标准。

7.2乙方权利与义务

7.2.1乙方有权按照约定收取服务费用；

7.2.2乙方应按照甲方要求提供封装测试服务，并保证服务质量；

7.2.3乙方应遵守相关法律法规，保证服务的合法性。

第八章违约责任

8.1若甲方未能按照约定支付费用，乙方有权暂停提供服务，并要求甲方支付违约金。

8.2若乙方未能按照约定提供合格的产品，甲方有权要求乙方退还部分或全部服务费用，并支付违约金。

8.3任何一方因自身原因导致合同无法履行，应承担相应的违约责任。

第九章争议解决

9.1双方因履行本合同而产生的任何争议，应首先通过友好协商解决。

9.2若协商不成，任何一方均有权将争议提交至____仲裁委员会进行仲裁。

9.3仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。

第十章其他条款

10.1本合同的任何修改和补充均应以书面形式作出，经双方签署后生效。

10.2本合同的转让、解除和终止，均应符合法律法规的规定，并经双方协商一致。

10.3本合同的解释和适用，均应适用____法律。

10.4本合同自双方签署之日起生效，有效期为____年。合同到期后，如双方无异议，合同自动续约____年。

第十一章产品交付与验收

11.1乙方应在约定的服务期限内，按照本合同规定的质量标准完成产品封装测试，并将产品交付甲方。

11.2甲方应对乙方交付的产品进行验收，验收合格后进行支付。

11.3验收标准为：____。

11.4若甲方对乙方交付的产品不满意，有权要求乙方进行整改，直至达到验收标准。

第十二章风险控制与保险

12.1双方应合理预见并防范服务过程中的各种风险，共同制定风险控制措施。

12.2