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基于硅通孔的小型化巴伦研究
一、引言
随着电子科技的快速发展，巴伦技术已经广泛应用于电子工程、通信系统以及各种电路中。其中，小型化巴伦作为高性能电路的重要组件，具有广阔的应用前景。硅通孔（TSV，ThroughSiliconVia）技术因其能够实现高密度集成、减少互连损耗等优势，在巴伦设计中得到了广泛应用。本文旨在研究基于硅通孔的小型化巴伦设计及其性能优化。
二、硅通孔技术概述
硅通孔技术是一种在芯片内部垂直贯穿芯片基板的微小通道技术，其优点在于能够显著提高芯片的集成度，降低互连损耗，并提高信号传输速度。在巴伦设计中，硅通孔技术能够有效地解决传统巴伦设计中尺寸大、互连复杂等问题。
三、小型
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