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芯片测试异常处理流程

版本号：V1.0

编号：2023001

（1.1概述）

本文旨在详细阐述芯片测试异常处理流程，通过对异常情况的分析和处理，确保芯片测试的准确性和可靠性。

（1.2文章结构）

本文分为引言、和结论三个部分，部分详细介绍了芯片测试异常处理的流程。

（1.3目的）

本文旨在为芯片测试工程师提供一套完整的异常处理流程，提高芯片测试的效率和准确性。

①异常检测

数据异常：如测试数据超出正常范围、数据波动异常等；

设备异常：如测试设备故障、信号干扰等；

环境异常：如温度、湿度等环境因素对测试结果的影响。

②异常分析

数据分析：对异常数据进行统计分析，找出异常数据的规律；

设备分析：检查测试设备是否存在故障，如设备老化、参数设置不当等；

环境分析：分析环境因素对测试结果的影响，如温度、湿度等。

③异常处理

数据处理：对异常数据进行修正或剔除，确保测试数据的准确性；

设备处理：对故障设备进行维修或更换，确保测试设备的正常运行；

环境处理：调整环境因素，如控制温度、湿度等，确保测试环境的稳定性。

④异常验证

数据验证：对修正后的数据进行统计分析，确保数据准确性；

设备验证：对维修或更换后的设备进行测试，确保设备正常运行；

环境验证：对调整后的环境因素进行监测，确保测试环境的稳定性。

结论

（3.2展望）

优化异常处理策略，提高异常处理的效率；