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时间反复无常,鼓着翅膀飞逝半导体产业链介绍.
半导体产业链专题调研报告
目录
基本定义、概念与分类
二.集成电路产业链介绍
光伏产业链介绍
四半导体LED产业链介绍
、基本定义、概念与分类
1.1半导体定义
半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
从狭义上来讲:微电子工业中的半导体材料主要是指:锗
(Ge)、硅(Si)、砷化镓(GaAs)。
从广义上来讲:半导体材料还包括各种氧化物半导体,有
机半导体等
三种导电性不同的材料比较
傳導帶
能隙
●。●價帶
(a)金圖
(b)半聊體
(c)超緣體
金属的价带与导带之间没有距离,因此电子(红色实心圆圈)可以自由移动。
绝缘体的能隙宽度最大,电子难以从价带跃迁至导带
半导体的能隙在两者之间,电子较容易跃迁至导带中
来源:维基百科
常用半导体材料比较
材料禁带宽度
描述
最早用于半导体器件制造的材料之
锗(Ge)066eV一,1947年发明的第一个晶体管
就是用锗制造。
1.目前最主要的半导体材料
硅(Si)1.12eV
2.价格便宜,低成本
3.禁带宽度比锗大,工作温度高
4.容易形成高质量的氧化层。
1.电子迁移率高,主要用于高速
砷化镓
GaAs
1.42eV
器件
2.热稳定性低,缺陷高,低本征
氧化度。
12半导体分类
按照其制造技术分为:集成电路器件,分立器件、光电半
导体、逻辑C、模拟I℃、储存器等大类,一般来说这些还
会被分成小类。
·按照规模进行分类:IC、LSⅠ、ⅥLSIⅠ(超大LSI)。
按照其所处理的信号分为:模拟、数字、模拟数字混成及
功能。
13半导体产业分类
集成电路业
集成电路
材料
封装
分立器件
半导体产业
外延片
芯片
半导体LED
封装
本专题报告研究思路
制造
集成电路业
封装
集成电路产业
材料
测试
分立器件
半导体产业
光伏产业
外延片
半导体LED
封装
注释:所用数据尽可能使用最新公开数据信息
14相关概念区别
集成电路
芯片
A
A∥L∥K
AVL1108EG
半导体产业
谢谢!61、奢侈是舒适的,否则就不是奢侈。——CocoChanel62、少而好学,如日出之阳;壮而好学,如日中之光;志而好学,如炳烛之光。——刘向63、三军可夺帅也,匹夫不可夺志也。——孔丘64、人生就是学校。在那里,与其说好的教师是幸福,不如说好的教师是不幸。——海贝尔65、接受挑战,就可以享受胜利的喜悦。——杰纳勒尔·乔治·S·巴顿
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