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半导体制造工艺研发合作协议

合同编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）：

乙方（以下简称“乙方”）：

第一章定义与术语

1.1“本协议”指本半导体制造工艺研发合作协议。

1.2“研发项目”指甲乙双方共同进行的半导体制造工艺研发活动。

1.3“技术成果”指甲乙双方在研发项目中取得的技术成果，包括但不限于专利权、技术秘密、技术规范等。

第二章合作目标与范围

2.1本协议旨在规范甲乙双方在半导体制造工艺研发项目中的合作关系，明确双方的权利、义务和责任。

2.2甲乙双方同意在以下范围内开展合作：

2.2.1研发新型半导体制造工艺；

2.2.2优化现有半导体制造工艺；

2.2.3实现研发成果的产业化和商业化。

第三章权利与义务

3.1甲方权利与义务：

3.1.1提供研发项目所需的资金、设备、材料等资源；

3.1.2负责研发项目的组织与管理；

3.1.3按约定分享研发成果。

3.2乙方权利与义务：

3.2.1提供研发项目所需的技术人员、技术支持及技术服务；

3.2.2按约定分享研发成果；

3.2.3遵守本协议约定的保密义务。

第四章技术成果处理

4.1研发成果的归属：

4.1.1研发成果归甲乙双方共同所有；

4.1.2未经双方书面同意，任何一方不得单独申请专利、转让、许可或以其他方式处置研发成果。

4.2研发成果的分享：

4.2.1甲乙双方应按照约定的比例分享研发成果产生的经济利益；

4.2.2分享比例可根据双方实际贡献进行调整。

第五章保密与知识产权

5.1保密义务：

5.1.1甲乙双方在合作过程中应保守对方的技术秘密、商业秘密等非公开信息；

5.1.2保密期限自本协议生效之日起算，至协议终止或履行完毕之日止。

5.2知识产权：

5.2.1甲乙双方应尊重对方的知识产权，不得侵犯对方享有的知识产权；

5.2.2未经对方书面同意，任何一方不得使用对方的知识产权进行生产、经营等活动。

第六章项目进度与质量管理

6.1项目进度：

6.1.1甲乙双方应共同制定研发项目进度计划，明确各阶段的工作内容、时间节点及成果要求；

6.1.2甲方应负责监督项目进度，保证研发工作按照计划进行；

6.1.3乙方应按照进度计划完成所承担的研发任务，并及时向甲方报告工作进展。

6.2质量管理：

6.2.1甲乙双方应保证研发项目符合国家相关法律法规及行业标准；

6.2.2甲方应设立项目质量管理小组，对研发项目进行全程质量监控；

6.2.3乙方应采取有效措施，保证提供的技术服务和技术成果符合质量要求。

第七章风险控制与应对

7.1风险识别与评估：

7.1.1甲乙双方应共同识别和评估研发项目可能面临的风险；

7.1.2甲乙双方应制定相应的风险应对措施，以降低风险发生的可能性。

7.2应对措施：

7.2.1对于技术风险，乙方应提供技术支持，保证研发项目顺利进行；

7.2.2对于市场风险，甲方应进行市场调研，及时调整研发方向和经营策略；

7.2.3对于法律法规风险，甲乙双方应密切关注政策动态，保证项目合规。

第八章资金管理

8.1资金投入：

8.1.1甲方应按照约定时间和金额向乙方支付研发经费；

8.1.2乙方应合理使用研发经费，保证资金的合理支出。

8.2资金使用监督：

8.2.1甲方有权对乙方使用研发经费进行监督，乙方应提供必要的财务报表和资金使用说明；

8.2.2未经甲方同意，乙方不得改变研发经费的用途。

第九章人员交流与合作

9.1人员交流：

9.1.1甲乙双方应积极推动人员交流，提高研发团队的技术水平；

9.1.2乙方应为甲方提供必要的技术培训，协助甲方提高研发能力。

9.2合作机制：

9.2.1甲乙双方应建立定期的沟通机制，就研发项目的进展、问题及改进措施进行交流；

9.2.2甲乙双方应共同解决研发过程中遇到的技术难题，保证项目顺利进行。

第十章违约责任与争议解决

10.1违约责任：

10.1.1任何一方违反本协议的约定，应承担违约责任，向对方支付违约金，并赔偿因此造成的损失；

10.1.2违约金和赔偿金额应根据违约的程度和损失的大小确定。

10.2争议解决：

10.2.1对于本协议的解释或履行发生的任何争议，甲乙双方应首先通过友好协商解决；

10.2.2如果协商不成，任何一方均有权将争议提交至有管辖权的人民法院诉讼解决。

第十一章终止与解除

11.1协议终止：

11.1.1本协议自双方约定的终止日期起终止；

11.1.2在协议终止后，甲乙双方应按照约定进行清算，处理尚未完成的事务。

11.2协议解除：

11.2.1在以下情况下，任何一方有权书面通知对方解除本协议：

11.2.1.1对方违反本协议