《电镀前处理工艺》课件.pptVIP

*********脱脂方法的选择酸性脱脂采用酸性溶液(如硫酸、盐酸等)进行表面化学清洗,能有效去除金属表面的油污和氧化膜。碱性脱脂使用含有碱性物质(如氢氧化钠、碳酸钠等)的溶液进行脱脂,可去除有机性油污和表面污染物。电解脱脂通过电解作用,与电化学反应原理相结合,可高效去除金属表面的油污及其他有机物。超声波脱脂利用超声波的机械振动作用,能快速溶解和剥离金属表面的污染物,提高脱脂效率。脱脂质量检测表面残留油污表面润湿性表面张力表面洁净度对于金属表面脱脂质量的检测,主要从表面残留油污、表面润湿性、表面张力和表面洁净度等方面进行评判。合格率的高低直接影响后续电镀的质量和效果。酸洗工艺1去除氧化皮酸洗可有效去除金属表面的氧化皮。2除去杂质酸洗可清除表面的油污、水垢等杂质。3激活表面酸洗后可增强金属表面的活性，有利于后续电镀。酸洗工艺通过酸浸泡的方式去除金属表面的氧化皮和其他杂质污染，为后续的电镀做好表面处理和活化。酸洗后的金属表面更加洁净和活性强，有利于电镀膜的良好附着。酸洗作用原理化学反应酸洗过程中,表面金属与酸液发生化学反应,溶解并清除表面的氧化膜、油脂等污染物。表面清洁酸洗可以彻底清洁金属表面,为后续的电镀或涂层工艺做好准备。表面粗糙化适当的酸洗还可以增加金属表面的粗糙度,有利于后续电镀层的附着。钝化工艺1钝化目的钝化工艺旨在在金属表面形成一层稳定的保护膜,提高金属的耐腐蚀性和耐化学性。2钝化流程通常包括酸洗、水洗、钝化液浸泡、水洗、干燥等步骤。3时间和温度控制钝化时间和温度对膜层的厚度和致密度有重要影响,需要严格控制。钝化目的表面保护钝化处理可以在金属表面形成一层致密的氧化膜,有效保护金属免受外界侵害,延长使用寿命。抗腐蚀钝化膜具有良好的耐腐蚀性,能够有效阻隔氧气和水分渗透,防止金属发生氧化腐蚀。改善导电性钝化处理可以改善金属表面的导电性能,提高电子元件的导通性和可靠性。钝化时间和温度控制5-60钝化时间通常钝化需要5-60秒不等,根据具体工艺和材料而定。20-80钝化温度一般控制在20-80℃,以确保钝化层均匀完整。95%钝化效果钝化控制到位可达95%的钝化层覆盖率。钝化工艺时间和温度是关键控制参数,需根据不同材料和表面状态进行优化。时间过短会导致钝化层不够完整,过长则会浪费资源。同时温度也需严格控制在合适范围,既要确保足够活性,又要避免过度腐蚀。只有把握好这两个关键因素,才能确保钝化质量。化学镀铜工艺1化学镀铜原理通过电化学反应实现在非导电基材表面沉积金属铜层2催化剂吸附在基材表面吸附催化剂以便后续化学镀铜3化学还原沉积将溶液中的铜离子还原并沉积在基材表面4均匀镀层通过控制温度、pH等参数确保镀层均匀一致化学镀铜工艺是一种通过电化学反应在非导电基材表面沉积金属铜层的技术。它以催化剂为基础,将溶液中的铜离子还原并沉积在基材表面,形成均匀的铜层。通过精细控制工艺参数,可以确保镀层质量和性能。化学镀铜原理化学还原反应通过在溶液中加入还原剂,金属离子被还原沉积在底材表面,形成均匀的电镀铜层。催化剂作用催化剂可加速电子转移过程,提高金属离子的沉积速度,使铜层更加致密均匀。稳定剂作用稳定剂可抑制副反应,防止溶液分解,确保化学镀铜工艺的稳定性和可控性。化学镀铜流程1表面清洗去除表面污染物2酸洗活化表面,提高附着力3化学镀铜无电流条件下沉积铜层化学镀铜是一种无需外加电流的电镀工艺,通过还原铜离子沉积在工件表面,形成均匀、牢固的铜镀层。该工艺主要包括表面清洗、酸洗和化学镀铜三个步骤,确保工件表面洁净、活化,最终实现优质的铜镀层沉积。电解抛光工艺阳极溶出通过电流的作用,金属表面层会被选择性溶解,去除表面微小凸起。表面平整化溶解微凸起后,表面变得平整光滑,粗糙度大幅降低。电化学反应严格控制电流密度、温度、酸浓度等参数,以达到最佳抛光效果。电解抛光原理电化学原理电解抛光利用电化学反应,通过电解的方式去除金属表面的微凸起和凹坑,使表面光滑均匀。工艺流程工件作为阳极浸入电解液中,在外加电压的作用下,金属离子从表面溶解进入电解液,从而达到抛光效果。参数调控电流密度、电解液组成和温度等参数的精确控制,对电解抛光质量和效率至关重要。电解抛光参数控制电解抛光工艺中,需要精细控制各项参数以确保良好的抛光效果。主要包括以下几个方面:电流密度控制在适当范围内,太高易造成过度溶解,太低无法达到理想抛光效果。电解液温度通常控制在20-40℃,温度过高会加剧腐蚀,过低则抛光效果差。电解时间根据零件形状大小等合理确定,时间过长会造成