2024版人工智能芯片研究与制造合同.docxVIP

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

本合同目录一览

第一条定义与术语解释

1.2研究与制造

1.3合同双方

第二条合同标的

2.1研究内容

2.2制造要求

2.3技术指标

第三条合同期限

3.1研究阶段

3.2制造阶段

3.3验收与交付

第四条双方责任与义务

4.1甲方责任

4.2乙方责任

4.3保密义务

第五条技术成果归属

5.1知识产权

5.2技术成果分配

5.3技术改进

第六条质量保证

6.1质量标准

6.2质量控制

6.3售后服务

第七条价格与支付

7.1合同价格

7.2支付方式

7.3税务处理

第八条风险与违约责任

8.1风险提示

8.2违约责任

8.3赔偿方式

第九条争议解决

9.1协商解决

9.2调解程序

9.3法律途径

第十条合同的变更与解除

10.1变更条件

10.2解除条件

10.3后果处理

第十一条继承与转让

11.1合同继承

11.2合同转让

11.3通知义务

第十二条附则

12.1合同附件

12.2补充条款

12.3合同生效

第十三条其他约定

13.1技术培训

13.2技术支持

13.3合作开发

第十四条合同解除与终止

14.1解除条件

14.2终止条件

14.3解除或终止后的处理

第一部分：合同如下：

第一条定义与术语解释

1.3合同双方：甲方为需求方，乙方为提供方。

第二条合同标的

第三条合同期限

3.1研究阶段：自合同签订之日起至研究完成之日止，预计为期十二个月。

3.2制造阶段：自研究完成之日起至芯片交付之日止，预计为期六个月。

3.3

验收与交付：甲方应在制造完成后对芯片进行验收，确认符合技术指标后支付相应款项，并办理芯片交付手续。

第四条双方责任与义务

4.1甲方责任：提供清晰的研究需求和指导方向，及时提供必要的支持和反馈，按期支付合同款项。

4.2乙方责任：严格按照研究需求进行研究开发，保证芯片质量，按时完成制造任务，保守甲方商业秘密。

4.3保密义务：乙方应对甲方提供的技术资料、商业信息等保密，未经甲方同意不得向第三方泄露。

第五条技术成果归属

5.1知识产权：研究开发过程中产生的知识产权归甲方所有，包括但不限于专利、著作权等。

5.3技术改进：研究开发过程中产生的技术改进，甲方有权优先使用，如需进一步开发，双方可另行商议。

第六条质量保证

6.2质量控制：乙方应建立质量控制体系，对芯片制造过程进行严格把控，确保产品质量。

6.3售后服务：乙方应对甲方提供技术支持，解决甲方在使用过程中遇到的问题，确保甲方正常使用。

第七条价格与支付

7.1合同价格：双方根据研究开发成本、制造费用、利润等因素，协商确定合同价格。

7.2

支付方式：甲方按照合同约定的付款条件，通过银行转账等方式支付合同款项。

7.3税务处理：双方应依法纳税，承担合同签订、履行过程中的税收义务。

第八条风险与违约责任

8.2违约责任：任何一方违反合同约定，导致合同无法履行或造成对方损失的，应承担违约责任，向对方支付违约金，并赔偿因此造成的一切损失。

8.3赔偿方式：违约方应按照守约方的实际损失金额支付赔偿金，赔偿金不足以弥补损失的，违约方还应继续赔偿。

第九条争议解决

9.1协商解决：双方在合同履行过程中发生的争议，应通过友好协商解决。

9.2调解程序：协商不成的，可向合同签订地的人民调解委员会申请调解。

9.3法律途径：调解不成的，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。

第十条合同的变更与解除

10.1变更条件：合同履行过程中，如需变更合同内容，应经双方协商一致，并签订书面变更协议。

10.2解除条件：合同履行过程中，任何一方提前解除合同的，应向对方支付违约金，并赔偿因此造成的一切损失。

10.3

后果处理：合同解除后，双方应按照约定办理相关手续，妥善处理合同解除后的遗留问题。

第十一条继承与转让

11.1合同继承：合同有效期内，甲乙双方的继承人自动继承合同权利义务。

11.2合同转让：任何一方如需将合同全部或部分转让给第三方，应经对方同意，并签订书面转让协议。

11.3通知义务：合同转让方应书面通知对方，转让方和受让方应继续履行合同约定的义务。

第十二条附则

12.1合同附件：合同附件为合同的重要组成部分，与合同具有同等法律效力。

12.2补充条款：双方在合同履行过程中，如需补充约定，应签订书面补充协议。

12.3合同生效：本合同自双