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SolderPasteProcessControl

;SMT製程的介紹

;SMT製程的種類;A.單面錫膏印刷製程;;;;;Whatissolderpaste??;錫膏分類與種類;錫膏的組成;Thealloy;焊錫粉末合金;焊錫粉末顆粒(一);15;SolderParticles;焊錫粉末顆粒(二);助焊劑(Flux)種類及比例調配;助焊劑(Flux)成分及作用;助焊劑(Flux)的作用;;錫膏保存及使用注意事項;;DEKInfinityStencilPrinter;;;關於印刷速度(Printerspeed);;關於基板與鋼版間隙(GAP);;ERSAHotflow11;;TypicalSolderPasteReflowProfile;

Profile之預熱段

各種錫膏在預熱段要求的升溫速率及進入恆溫區的溫度並不盡相同，其主要取決於溶劑(Solvent)的揮發溫度以及松香(Rosin)的軟化點,如果預熱段升溫過快時,會導致錫高內部溶劑急速揮發,導致錫濺及所引起錫珠產生.

;Profile恆溫區(升溫)

恆溫區其目的在於使PCB上所有的零件溫度達到均溫，減少零件熱衝擊，恆溫區的長度則取決於PCB面積的大小及零件之多寡

FLUX開始變軟像液体一樣,RosinActivator開始清除氧化層

此區由於松香於樹脂幫助熱覆傳導作用

活性劑一般使用鹵素增加錫膏活性,由於鹵素帶有酸性,會造成基板腐蝕現象.

由於屏蔽及陰影效應作用導致基板上各錫點實際到達溫度時間不一,故此區間可作一等待較不易吸熱之錫點到達於所有錫點都於均熱的狀態.

此一溫度設定為考慮基板上最不吸熱之錫點,通常設定為BGA內部錫球溫度.

;Profile之焊接區(熱熔)

液態的免洗助焊劑滴入液態的Rework錫槽，將發現助焊劑快速的去除錫面上的氧化物，且當松香和焊錫皆為液態，焊錫性最佳

超過溶點以上時間

一般設定為45~90秒,溫升至peakTemp.(錫鉛比為63:37共晶溫度(熔錫溫度)為183℃)

錫的作用幫助導電,鉛的作用降低溫度及增加金屬之延展性.

;;SuccessofSolderingOperation;EffectofFluxonWetting;Solderability;IntermetallicCompound;SolderPaste

StorageHandlingConsiderations;SolderPaste

StorageHandlingConsiderations;SolderPaste

StorageHandlingConsiderations;SolderPaste

StorageHandlingConsiderations;Thankyouforyourattention;9、春去春又回，新桃换旧符。在那桃花盛开的地方，在这醉人芬芳的季节，愿你生活像春天一样阳光，心情像桃花一样美丽，日子像桃子一样甜蜜。7月-207月-20Sunday,July19,2020

10、???的志向通常和他们的能力成正比例。22:06:1422:06:1422:067/19/202010:06:14PM

11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。7月-2022:06:1422:06Jul-2019-Jul-20

12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。22:06:1422:06:1422:06Sunday,July19,2020

13、志不立，天下无可成之事。7月-207月-2022:06:1422:06:14July19,2020

14、ThankyouverymuchfortakingmewithyouonthatsplendidoutingtoLondon.ItwasthefirsttimethatIhadseentheToweroranyoftheotherfamoussights.IfIdgonealone,Icouldnthaveseennearlyasmuch,becauseIwouldnthaveknownmywayabout.

。19七月202010:06:14下午22:06:147月-20

15、会当凌绝顶，一览众山小。七月2010:06下午7月-2022:06July19,2020

16、如果一个人不知道他要驶向哪头，那么任何风都不是顺风。2020/7/1922:06:1422:06:1419July2020

17、一个人如果不到最高峰，他就没有片刻的安宁，他也就不会感到生