tft三次作业及施展同学笔记-lcd二次.pptx

微电子学冯辰亮;;阵列工艺：即在玻璃基板上制作出数百万个薄膜晶体管;溅射淀积形成金属层：将金属材料放在真空室内,用电场加速惰性元素粒子轰击金属板,金属上的原子就会被撞向玻璃,然后就形成金属薄膜。

光刻过程：在金属板上涂光刻胶，曝光后，曝光部分被显影液溶解，放入腐蚀液或腐蚀气体中，对应薄膜会被腐蚀。最后用化学剥离液去除光刻胶即可。

PECVD(PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition)--?等离子体增强化学气相沉积法:借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体，在局部形成等离子体，而等离子体化学活性很强，很容易发生反应，在基片上沉积出所期望的薄膜。

制作过程中以此形成半导体和绝缘体薄膜。;彩膜工艺：即彩色滤光片的制作流程。

通过显影、曝光，依次形成黑矩阵和RGB滤光层，再在其上覆盖一层有机保护层和透明导电膜（ITO）

;成盒工艺：即将阵列基板和彩盒基板精确对合，形成液晶盒的过程。

1、清洗

2、取向过程

3、滴注液晶

4、涂封边框胶

5、压缩成盒;;模组工艺：

1、贴附偏光片；

2、将液晶屏引线外联，配外围电路；

3、和背光源组装并机械加固；;各向异性导电胶黏剂（ACA）

由粘料、导电填料、固化剂、稀释剂、增韧剂和一些其他助剂组成。

只能垂直方向导电，横向绝缘。