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碳化硅功率器件封装硅胶的制备与性能研究

一、引言

随着科技的发展，碳化硅（SiC）功率器件因其卓越的物理和电气性能，在电力电子系统中得到了广泛应用。然而，为了确保器件的稳定性和可靠性，适当的封装材料至关重要。本篇论文旨在研究碳化硅功率器件封装硅胶的制备工艺及其性能表现，以期为实际生产与应用提供理论支持。

二、文献综述

近年来，随着SiC功率器件的发展，其封装材料的研究也日益受到关注。其中，硅胶因其优良的绝缘性、热导率和机械性能被广泛用于SiC功率器件的封装。目前，对于硅胶的制备工艺和性能研究主要集中在原料选择、配方优化、制备工艺及性能测试等方面。然而，由于SiC器件的高温、高压和高速工作特性，