集成电路设计及封装测试服务协议.docVIP

集成电路设计及封装测试服务协议

合同编号：__________

甲方（服务提供方）：

公司名称：____________________

地址：_________________________

联系方式：____________________

地址：____________________

乙方（服务接受方）：

公司名称：____________________

地址：_________________________

联系方式：____________________

地址：____________________

第一章定义与术语

1.1“本协议”指本集成电路设计及封装测试服务协议。

1.2“甲方”指提供集成电路设计及封装测试服务的公司。

1.3“乙方”指接受集成电路设计及封装测试服务的公司。

1.4“服务”指本协议项下甲方为乙方提供的集成电路设计及封装测试服务。

第二章服务内容

2.1甲方应按照乙方的要求，提供集成电路设计服务，包括但不限于电路设计、电路仿真、系统集成等工作。

2.2甲方应按照乙方的要求，提供集成电路封装测试服务，包括但不限于封装设计、封装测试、功能测试等工作。

第三章服务期限

3.1本协议的服务期限为____年，自双方签订本协议之日起计算。

3.2若乙方需要延长服务期限，应在服务期满前____个月向甲方提出书面申请，双方协商一致后可签订补充协议予以延长。

第四章费用与支付

4.1乙方向甲方支付的服务费用为____元（大写：_________________________元整）。

4.2乙方应按照本协议约定的付款方式及时足额支付服务费用。

4.3甲方开具正规发票，乙方凭发票进行财务报销。

第五章权利与义务

5.1甲方权利与义务：

5.1.1甲方有权按照本协议约定收取服务费用。

5.1.2甲方应保证提供的服务符合乙方要求，并保证服务质量。

5.1.3甲方应保守乙方商业秘密，不得泄露给第三方。

5.2乙方权利与义务：

5.2.1乙方有权要求甲方按照本协议约定提供服务。

5.2.2乙方应按照本协议约定支付服务费用。

5.2.3乙方应提供必要的协助，以保证甲方能够顺利提供服务。

第六章项目管理与沟通

6.1项目管理

6.1.1甲方应指定一名项目经理负责本项目的实施，项目经理应具备相应资质和经验。

6.1.2乙方应指定一名项目联络人，负责与甲方项目经理的沟通与协调。

6.1.3双方应定期召开项目进度会议，及时沟通项目进展情况、问题及解决方案。

6.2沟通与协调

6.2.1双方应建立有效的沟通机制，包括但不限于电话、邮件、会议等方式。

6.2.2双方应及时响应对方的问题和需求，保证项目顺利进行。

6.2.3双方应保持良好的合作态度，积极解决项目中出现的问题。

第七章质量保证

7.1甲方质量保证

7.1.1甲方应保证提供的服务符合国家和行业标准，满足乙方的要求。

7.1.2甲方应建立完善的质量管理体系，保证服务质量。

7.1.3甲方应在服务过程中进行质量控制，保证项目成果符合乙方要求。

7.2乙方质量监督

7.2.1乙方有权对甲方提供的服务进行监督和检查。

7.2.2乙方应在发觉质量问题及时通知甲方，甲方应在规定时间内进行整改。

7.2.3双方应共同解决项目中的质量问题，保证项目顺利进行。

第八章交付与验收

8.1交付

8.1.1甲方应按照项目计划书约定的时间节点，向乙方交付项目成果。

8.1.2交付方式包括但不限于邮件、快递、现场交付等。

8.2验收

8.2.1乙方应在收到项目成果后____个工作日内进行验收。

8.2.2验收合格后，乙方应在验收报告上签字确认。

8.2.3如乙方对项目成果不满意，可提出书面整改意见，甲方应在规定时间内进行整改。

第九章违约责任

9.1甲方违约责任

9.1.1甲方未按约定提供服务，应承担违约责任，赔偿乙方因此造成的损失。

9.1.2甲方泄露乙方商业秘密，应承担违约责任，赔偿乙方因此造成的损失。

9.2乙方违约责任

9.2.1乙方未按约定支付服务费用，应承担违约责任，支付滞纳金。

9.2.2乙方违反本协议的其他约定，应承担相应的违约责任。

第十章争议解决

10.1双方应通过友好协商解决本协议项下的任何争议。

10.2如协商不成，任何一方均可向合同签订地的人民法院提起诉讼。

10.3本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。

第十一章保密与知识产权

11.1保密

11.1.1双方应对在履行本协议过程中获得的对方商业秘密和机密信息予以保密。

11.1.2保密期限自本协议终止或解除之日起计算，持续____年。

11.1.3未经对方书面同意，