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集成电路设计的新建议与新应用考核试卷

考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

本次考核旨在评估考生对集成电路设计新建议与新应用的理解和掌握程度，考察考生对最新设计理念、技术趋势及实际应用的把握能力。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.集成电路设计中，以下哪个不是提高芯片性能的关键因素？（）

A.集成度

B.速度

C.功耗

D.材料科学

2.以下哪种技术不是用于提高集成电路集成度的？（）

A.3D集成

B.FinFET

C.CMOS

D.异构集成

3.在集成电路设计中，哪项技术可以显著降低功耗？（）

A.电压调节

B.功耗门控

C.信号完整性

D.热设计

4.以下哪种设计方法不属于集成电路可测试性设计？（）

A.Scan链

B.ATPG

C.DFT

D.嵌入式模拟

5.下列哪种技术不是用于提高集成电路设计可制造性的？（）

A.设计规则检查

B.EDA工具

C.封装设计

D.物理设计

6.以下哪种技术不属于集成电路后端设计？（）

A.LVS

B.DRC

C.GDSII

D.PCB设计

7.在集成电路设计中，以下哪项不是提高信号完整性的方法？（）

A.地平面设计

B.电源网络设计

C.信号线宽度设计

D.数字信号处理

8.以下哪种技术不是用于提高集成电路安全性？（）

A.加密技术

B.数字水印

C.认证技术

D.物理设计

9.在集成电路设计中，以下哪项不是提高芯片可靠性的方法？（）

A.温度控制

B.电压控制

C.封装材料

D.模拟设计

10.以下哪种技术不属于集成电路前端设计？（）

A.逻辑设计

B.RTL设计

C.电路仿真

D.PCB设计

11.在集成电路设计中，以下哪项不是提高芯片性能的关键因素？（）

A.集成度

B.速度

C.功耗

D.设计团队

12.以下哪种设计方法不属于集成电路可测试性设计？（）

A.Scan链

B.ATPG

C.DFT

D.测试点设计

13.在集成电路设计中，以下哪项不是提高芯片可靠性的方法？（）

A.温度控制

B.电压控制

C.封装材料

D.模拟设计

14.以下哪种技术不属于集成电路后端设计？（）

A.LVS

B.DRC

C.GDSII

D.PCB设计

15.在集成电路设计中，以下哪项不是提高信号完整性的方法？（）

A.地平面设计

B.电源网络设计

C.信号线宽度设计

D.数字信号处理

16.以下哪种技术不是用于提高集成电路安全性？（）

A.加密技术

B.数字水印

C.认证技术

D.物理设计

17.在集成电路设计中，以下哪项不是提高芯片性能的关键因素？（）

A.集成度

B.速度

C.功耗

D.设计团队

18.以下哪种设计方法不属于集成电路可测试性设计？（）

A.Scan链

B.ATPG

C.DFT

D.测试点设计

19.在集成电路设计中，以下哪项不是提高芯片可靠性的方法？（）

A.温度控制

B.电压控制

C.封装材料

D.模拟设计

20.以下哪种技术不属于集成电路后端设计？（）

A.LVS

B.DRC

C.GDSII

D.PCB设计

21.在集成电路设计中，以下哪项不是提高信号完整性的方法？（）

A.地平面设计

B.电源网络设计

C.信号线宽度设计

D.数字信号处理

22.以下哪种技术不是用于提高集成电路安全性？（）

A.加密技术

B.数字水印

C.认证技术

D.物理设计

23.在集成电路设计中，以下哪项不是提高芯片性能的关键因素？（）

A.集成度

B.速度

C.功耗

D.设计团队

24.以下哪种设计方法不属于集成电路可测试性设计？（）

A.Scan链

B.ATPG

C.DFT

D.测试点设计

25.在集成电路设计中，以下哪项不是提高芯片可靠性的方法？（）

A.温度控制

B.电压控制

C.封装材料

D.模拟设计

26.以下哪种技术不属于集成电路后端设计？（）

A.LVS

B.DRC

C.GDSII

D.PCB设计

27.在集成电路设计中，以下哪项不是提高信号完整性的方法？（）

A.地平面设计

B.电源网络设计

C.信号线宽度设计

D.数字信号处理

28.以下哪种技术不是用于提高集成电路安全性？（）

A.加密技术

B.数字水印

C.认证技术

D.物理设计

29.在集成电路设计中，以下哪项不是