2024芯片制造公司与科技公司关于半导体产品研发与授权的协议.docxVIP

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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专业合同封面

RESUME

PERSONAL

2024芯片制造公司与科技公司关于半导体产品研发与授权的协议

本合同目录一览

1.协议概述

1.1协议双方

1.2协议目的

1.3协议范围

2.产品研发

2.1研发内容

2.2研发时间表

2.3研发团队

3.技术授权

3.1授权范围

3.2授权期限

3.3授权费用

4.技术支持与服务

4.1技术支持内容

4.2技术支持期限

4.3技术支持费用

5.知识产权

5.1知识产权归属

5.2知识产权保护

5.3知识产权使用

6.保密条款

6.1保密信息

6.2保密期限

6.3保密义务

7.商业秘密

7.1商业秘密定义

7.2商业秘密保护

7.3商业秘密泄露责任

8.合作成果分享

8.1成果归属

8.2成果分享方式

8.3成果分享比例

9.违约责任

9.1违约行为

9.2违约责任

9.3违约赔偿

10.争议解决

10.1争议解决方式

10.2争议解决机构

10.3适用法律

11.合同的生效与终止

11.1生效条件

11.2终止条件

11.3终止后的事宜

12.合同的修改与补充

12.1修改条件

12.2补充内容

12.3修改后的合同生效

13.合同的解除

13.1解除条件

13.2解除程序

13.3解除后的权益处理

14.其他条款

14.1通知与送达

14.2法律适用

14.3合同的完整性与优先权

第一部分：合同如下：

1.协议概述

1.2甲乙双方通过本协议共同致力于半导体产品的研发，以满足市场需求，并提供相应的技术授权给甲方。

1.3

本协议的范围包括半导体产品的研发、技术授权、技术支持与服务、知识产权、保密条款、商业秘密、合作成果分享、违约责任、争议解决、合同的生效与终止、合同的修改与补充、合同的解除及其他条款。

2.产品研发

2.1乙方向甲方提供半导体产品的研发服务，包括芯片设计、仿真、验证、制造和测试等。

2.2研发时间表由双方共同制定，并根据项目进展情况进行调整。

2.3研发团队由甲方和乙方的技术人员组成，双方应确保团队的稳定性和专业性。

3.技术授权

3.1乙方授权甲方使用其专利技术、技术秘密及相关知识产权，用于生产、销售和提供半导体产品。

3.2授权期限为自协议生效之日起至____年____月____日止，除非双方另有约定。

3.3授权费用为双方另行协商确定的金额，并在协议中予以明确。

4.技术支持与服务

4.1乙方应为甲方提供必要的技术支持，包括技术咨询、技术培训、故障排除等。

4.2技术支持期限为自协议生效之日起至____年____月____日止，除非双方另有约定。

4.3技术支持费用为双方另行协商确定的金额，并在协议中予以明确。

5.知识产权

5.1除非双方另有约定，研发过程中产生的知识产权归乙方所有。

5.2乙方应采取合理措施保护甲方的知识产权，防止第三方侵犯。

5.3乙方应在协议有效期内，向甲方提供完整的知识产权使用授权，以便甲方合法使用相关技术。

6.保密条款

6.1双方对在合作过程中获取的对方商业秘密和机密信息承担保密义务。

6.2保密期限自协议生效之日起算，至协议终止或解除之日止。

6.3保密义务适用于所有与合作相关的信息，无论是否以书面形式存在。

7.商业秘密

7.1商业秘密定义：本协议项下的商业秘密指甲方和乙方在合作过程中未公开的、具有实际或潜在经济价值的信息。

7.2乙方应采取合理措施保护甲方的商业秘密，防止未经授权的披露或使用。

7.3如乙方泄露了甲方的商业秘密，应承担相应的违约责任，并根据实际情况进行赔偿。

8.合作成果分享

8.1成果归属：除非双方另有约定，合作研发的半导体产品及相关技术成果归甲方所有。

8.2成果分享方式：甲方应根据约定比例向乙方支付成果分享费用，作为乙方对研发成果的报酬。

8.3成果分享比例由双方另行协商确定，并在协议中予以明确。

9.违约责任

9.1违约行为：双方应严格履行本协议的约定，如一方违约，应承担违约责任。

9.2违约责任：违约方应向守约方支付违约金，违约金的计算方式由双方另行协商确定。

9.3违约赔偿：如违约行为给守约方造成损失的，违约方还应赔偿守约方的实际损失。

10.争议解决

10.2争议解决机构：如选择仲裁，双方应共同选定一家公正、权威的仲裁机构进行仲裁；如选择诉讼，应提交至甲方所在地人民法院管辖。

10.3适用法律：本协议的签订、履行、解释及争议