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内容目录
一、业务聚焦在封装和覆铜板两大领域，基本面已进入修复上行通道4
1.1、硅微粉制造商聚焦封测和覆铜板领域4
1.2、下游景气度修复实现高增长，盈利能力回到较高水平5
二、先进封装市场复合增长10.7%，特殊基材覆铜板增加对球硅的应用7
2.1、先进封装未来复合增速达到10.7%，填料要求低CUT点、低放射性等7
2.2、特种基材应用场景扩容，球形硅微粉在覆铜板中的应用比例有望提升8
三、国内难以望其项背的高盈利硅微粉厂商，成为打破海外垄断的填料艺术家
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