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甲方：XXX

乙方：XXX

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二零二四年半导体企业增资扩股合同

本合同目录一览

1.合同订立与生效

1.1合同签订日期

1.2合同生效日期

1.3合同签订地点

2.投资方及被投资方基本信息

2.1投资方名称、住所、法定代表人

2.2被投资方名称、住所、法定代表人

2.3投资方与被投资方之间的股权关系

3.增资扩股方案

3.1增资扩股的目的

3.2增资扩股的金额

3.3增资扩股的股份数

3.4增资扩股的出资方式

4.股权转让

4.1股权转让方

4.2股权受让方

4.3股权转让价格

4.4股权转让的支付方式

5.股权登记

5.1股权登记机关

5.2股权登记程序

5.3股权登记时间

6.股权比例

6.1投资方股权比例

6.2被投资方股权比例

6.3股权比例调整

7.股权权益

7.1股权分红

7.2股权增值收益

7.3股权回购

8.经营管理

8.1经营管理团队

8.2经营管理权分配

8.3经营管理决策程序

9.监事会

9.1监事会设立

9.2监事会成员

9.3监事会职权

10.合同期限

10.1合同期限

10.2合同延期

10.3合同解除

11.违约责任

11.1违约行为

11.2违约责任承担

11.3违约赔偿

12.争议解决

12.1争议解决方式

12.2争议解决机构

12.3争议解决程序

13.合同附件

13.1附件一：增资扩股方案

13.2附件二：股权转让协议

13.3附件三：经营管理协议

14.其他

14.1合同解释

14.2合同修改

14.3合同终止

第一部分：合同如下：

1.合同订立与生效

1.1合同签订日期：二零二四年三月二十日

1.2合同生效日期：自合同双方签字盖章之日起生效

1.3合同签订地点：北京市朝阳区

2.投资方及被投资方基本信息

2.1投资方名称：北京半导体科技有限公司

2.2投资方住所：北京市朝阳区某某路某某号

2.3投资方法定代表人：

2.4被投资方名称：深圳半导体有限公司

2.5被投资方住所：广东省深圳市南山区某某路某某号

2.6被投资方法定代表人：

2.7投资方与被投资方之间的股权关系：投资方为被投资方的大股东，持有被投资方30%的股权

3.增资扩股方案

3.1增资扩股的目的：为扩大被投资方的业务规模，提高市场竞争力

3.2增资扩股的金额：人民币5000万元

3.3增资扩股的股份数：新增股份数为500万股

3.4增资扩股的出资方式：投资方以现金方式出资

4.股权转让

4.1股权转让方：北京半导体科技有限公司

4.2股权受让方：深圳半导体有限公司

4.3股权转让价格：每股10元人民币

4.4股权转让的支付方式：投资方在合同生效后五个工作日内支付全部股权转让款

5.股权登记

5.1股权登记机关：深圳市市场监督管理局

5.2

股权登记程序：按照《中华人民共和国公司法》及相关法律法规的规定办理

5.3股权登记时间：合同生效后十个工作日内完成股权登记

6.股权比例

6.1投资方股权比例：增资扩股后，投资方持有被投资方40%的股权

6.2被投资方股权比例：增资扩股后，被投资方其他股东持有被投资方60%的股权

6.3股权比例调整：如未来因任何原因导致股权比例发生变化，双方应协商一致后进行调整，并签订补充协议

7.股权权益

7.1股权分红：被投资方按照《中华人民共和国公司法》及相关法律法规的规定，按股权比例进行分红

7.2股权增值收益：投资方享有被投资方股权增值收益，包括但不限于股权转让、公司上市等

7.3股权回购：在特定条件下，被投资方有权按约定的价格回购投资方的股权

8.经营管理

8.1经营管理团队

8.1.1经营管理团队由董事会提名，股东大会批准

8.1.2经营管理团队成员应具备相关行业经验和专业知识

8.2经营管理权分配

8.2.1董事会负责公司重大经营决策

8.2.2经理会负责公司日常经营管理

8.3经营管理决策程序

8.3.2日常决策需经经理会一致同意

9.监事会

9.1监事会设立

9.1.1监事会由三名监事组成，由股东大会选举产生

9.2监事会成员

9.3监事会职权

9.3.1监事会对董事会和经理会的决策进行监督

9.3.2监事会对公司财务状况和经营活动进行审查

10.合同期限

10.1合同期限

10.1.1本合同自生效之日起至二零二九年三月二十日止

10.2合同延期

10.2.1如合同到期前双方同意，可协商一致延长合