刚挠印制板技术在军用传感器中的应用.docx

2016年第35卷第10期传感器与微系统（TransducerandMicrosystemTechnologies）155

DOI：10.13873/J.1000—9787(2016)10—0155—03

刚挠印制板技术在军用传感器中的应用

姜志国，陈玉玲，史岩峰，李国珍，于洋

（北京强度环境研究所，北京100076）

摘要：将刚挠结合印制板的设计理念引入到航天产品的电路板结构设计中，四块刚性印制板和三块挠性板进行一体化设计，实现了接口的高可靠性连接，并极大地节省了传感器的内部空间，便于传感器微型化。刚性印制板采用四层板设计，挠性板采用双层板设计，实现了小电路板上含有多种信号通道的目的。通过振动试验、加速度试验、冲击试验、高低温循环试验等试验证明了高可靠性刚挠印制板可以应用于航天器等军用型号。

关键词：刚挠结合印制板；传感器；四层板；航天器

中图分类号：TP212文献标识码：B文章编号：1000—9787(2016)10—0155—03

Applicationsofflexible-rigidPCBtechnologyinmilitarysensor

JIANGZhi-guo，CHENYu-ling，SHIYan-feng，LIGuo-zhen，YUYang

（BeijingInstituteofStructureandEnvironmentEngineering，Beijing100076，China）

Abstract：Theideaofflexible-rigidPCBisintroducedintostructuredesignofcircuitboardforaerospaceproducts.Integratingfourrigidboardswiththreeflexibleboardsrealizeshighreliableconnectofinterfaceandinfinitelysavesinnerspaceofthesensorandconvenientforminiazationofsensor.Thedesignoffour-layeredrigidboardsanddouble-layeredflexibleboardimplementsthatsmallcircuitboardcanincludemultichannelofsignal.Throughvibrationtest，accelerationtest，shocktest，thermalcycletest，Itisprovedthatthehighreliabilityflexible-rigidPCBcanbeappliedtomilitaryproductssuchasaerospace.

Keywords：flexible-rigidPCB；sensor；four-layeredboard；aerospaceproduct

0引言

自20世纪80年代初期，刚挠结合板首次使用在高可靠性军事电子设备中以来，它在高科技领域得到了广泛的应用，如今已成为印制板工业中的研究热点之一。刚挠结合板兼具了刚性板的支撑功能和挠性板的高密度可挠曲功能，实现不同装配条件下的三维组装，适应了电子产品的轻、薄、短、小的要求，因而应用前景广阔[1~3]。

航天型号等军用三轴振动传感器电路板功能复杂且传感器内部安装空间有要求，不得不分为几块电路板共同实现电路功能[4]。一般设计是将各个电路板分别设计，最后进行对接和联调。传统的电路板连接方式主要包括飞线连接和刚性板插针连接两种方式，飞线连接具有可靠性低，操作性差等缺点，刚性插针连接方式空间利用率低，插针易断裂，装配困难，可靠性差[5]。针对传统电路板连接方式的缺点，本文设计了一种新型的军用电路板。应用该刚挠结合板设计的三轴振动传感器通过了振动试验、加速度试验、

收稿日期：2015—12—01

冲击试验、高低温循环试验等试验的考核，可靠性高，可适应火箭、导弹等不同型号的环境需要。

1刚挠印制板