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行业研究报告
行业研究报告慧博智能投研
行业|深度|研究报告 2023年9月25日
碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关公司深度梳理
近年来，随着5G、新能源等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体器件的物理极限瓶颈逐渐凸显，如何在提升功率的同时限制体积、发热和成本的快速膨胀成为了半导体产业内重点关注的问题，以碳化硅为首的第三代半导体材料在这一趋势下逐渐从科研走向产业化
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