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导电胶(倒装芯片)应用简介;倒装芯片互连方法;用于导电胶互连的金和铜顶头凸点--引线键合工艺调整;用于导电胶互连的化学镀Ni凸点;无铅（无毒、低挥发环保材料）
适合于细间距互连（FlipChip可达超细间距40微米，显著地改善互连的电性能，微型化）
工艺温度较低（150~170?C，快速固化，适用于热敏感材料、器件以及结构，对基板要求低，降低能耗）
节约封装工序（互连图形很简单，免去了例如掩膜、底部填充、焊剂涂布和清洗等材料和工艺）
互连性能好（具备很好的柔性、抗蠕变阻力和阻尼特性）。;导电胶的基本组成;导电胶的制备过程;各向同性导电胶（ICA）及其导电机理;ICA用于倒装芯片;ICA用于表面安装（SMT）;各向异性导电胶（ACA）及其导电机理;各向异性导电胶膜（ACF）;ACF组装流程示意图;导电胶材料的开发与应用发展;ACF的应用;LCD封装趋势;ACF应用举例—LCD;LCD中使用ACF示意图;TCP,COG在LCD中的比例;TCP,COG,COF在LCD中比例;ACF用于OLB(TCP/LCD);LCDpanel;ACF用于COG;ACF用于COG的特点;细间距应用ACF的设计;双层ACF不同放置对凸点上颗粒数目的影响
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