集成电路设计与应用研发合作合同.docVIP

集成电路设计与应用研发合作合同

合同编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）：

乙方（以下简称“乙方”）：

第一章合作宗旨与定义

1.1本合同旨在规范甲乙双方在集成电路设计与应用研发领域的合作事宜，明确双方的权利、义务和责任。

1.2“集成电路设计”指乙方根据甲方需求，运用专业知识和技术，为甲方提供集成电路设计方案、相关技术文件及配套服务的过程。

1.3“应用研发”指甲方根据乙方提供的集成电路设计方案，进行后续产品开发、测试、验证及市场推广的过程。

第二章合作内容

2.1甲方应提供以下合作内容：

2.1.1明确项目需求，提供必要的技术参数、功能指标及功能要求；

2.1.2负责项目所需资金的筹集、支付及管理；

2.1.3协助乙方完成应用研发过程中的相关问题。

2.2乙方应提供以下合作内容：

2.2.1根据甲方需求，提供集成电路设计方案、相关技术文件及配套服务；

2.2.2对甲方提供的技术参数、功能指标及功能要求进行审查，并提出合理化建议；

2.2.3按照约定时间节点完成集成电路设计及后续应用研发工作。

第三章合作期限

3.1本合同自双方签字盖章之日起生效，合作期限为____年，自合同生效之日起计算。

3.2在合作期限内，如双方同意延长合作期限，应签订书面补充协议。

第四章合作成果及权益分配

4.1甲方拥有本项目集成电路设计方案及相关技术文件的所有权、使用权和知识产权。

4.2乙方对甲方提供的项目需求、技术参数、功能指标及功能要求等信息负有保密义务，未经甲方同意，不得向第三方披露。

4.3乙方在合作过程中形成的非专利技术成果，归乙方所有；专利技术成果的归属按以下方式处理：

4.3.1乙方在合作过程中独立完成的发明创造，专利权归乙方所有；

4.3.2乙方在合作过程中与甲方共同完成的发明创造，专利权归双方共有，具体权益分配比例由双方协商确定。

第五章合作管理与协调

5.1双方应建立项目协调机制，定期召开项目协调会，及时解决合作过程中的问题。

5.2双方应指定项目联络人，负责日常沟通、协调及文件传递工作。

5.3甲方应按约定时间向乙方支付合同款项，保证项目顺利进行。

5.4乙方应按照约定时间节点完成集成电路设计及后续应用研发工作，保证项目按期完成。

5.5双方应遵守国家相关法律法规，保证合作过程中不侵犯他人合法权益。

第六章技术交付与验收

6.1乙方完成集成电路设计方案后，应向甲方提交设计方案及相关技术文件，并按照约定的时间节点进行技术交付。

6.2甲方在收到乙方提交的设计方案及相关技术文件后，应在____个工作日内完成验收。

6.3验收标准如下：

6.3.1设计方案应满足甲方提出的技术参数、功能指标及功能要求；

6.3.2技术文件应齐全、规范，包括但不限于设计说明书、原理图、PCB图等；

6.3.3乙方应提供完整的设计验证报告，包括功能仿真、时序仿真及功耗分析等。

6.4如甲方对乙方提交的设计方案及相关技术文件不满意，应在验收期内提出书面意见，乙方应根据甲方意见进行修改完善，直至达到验收标准。

第七章质量保证与售后服务

7.1乙方保证提供的设计方案及相关技术文件符合国家和行业标准，保证产品质量。

7.2乙方应对提供的设计方案及相关技术文件提供____个月的质保期，质保期内如因乙方原因导致产品出现质量问题，乙方应免费进行维修或更换。

7.3质保期满后，乙方应提供有偿售后服务，包括但不限于技术支持、产品升级等。

7.4乙方应建立完善的客户服务体系，对甲方在使用过程中遇到的问题给予及时、有效的解决方案。

第八章保密与知识产权

8.1双方在合作过程中所获悉的对方商业秘密、技术秘密、市场信息等，应予以严格保密，未经对方同意不得向第三方披露。

8.2保密期限自本合同签订之日起算，至合同终止或履行完毕之日止。

8.3双方应遵守国家有关知识产权的法律法规，尊重对方的知识产权。

8.4双方在合作过程中形成的知识产权，按以下方式处理：

8.4.1甲方拥有本项目集成电路设计方案及相关技术文件的所有权、使用权和知识产权；

8.4.2乙方在合作过程中形成的非专利技术成果，归乙方所有；

8.4.3乙方在合作过程中与甲方共同完成的发明创造，专利权归双方共有，具体权益分配比例由双方协商确定。

第九章违约责任

9.1任何一方违反本合同的约定，导致合同无法履行或造成对方损失的，应承担违约责任，向对方支付违约金，违约金为合同总金额的____%。

9.2若乙方未按约定时间节点完成集成电路设计及后续应用研发工作，每延迟一天，乙方应向甲方支付合同总金额的____%作为违约金。

9.3若甲方未按约定时间向乙方支付合同款项，每延迟一天，甲方应向乙方支付合同款项的__