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图表1:美国科技股投资框架
美国科技股框架
美国科技股框架
硬件or软件
AIorNon-AI
软件/应用
AI
Non-AI
2B
(PLTR,
CRM)
2C
(META,
MSFT)
AIChip
Energy
(GEV,Hitachi)
手机/PC/眼镜
(APPL)
汽车/机器人
(TSLA)
ASIC
(AVGO)
GPU
(NVDA)
半导体代工
(TSM)
半导体设备
(ASML,AMAT)
图表2:中国科技股投资框架
中国科技股框架硬件
中国科技股框架
硬件or软件
AIorNon-AI
软件/应用
AI
Non-AI
2B
(金山云,阿里巴巴)
2C
(腾讯,美团)
AIChip
Energy
(东方电气)
手机/PC/眼镜
(小米,联想,立讯,舜宇)
汽车/机器人
(比亚迪)
ASIC
GPU
(寒武纪)
半导体代工
(中芯国际,华虹)
半导体设备
图表3:Nasdaq、恒生科技涨跌幅 图表4:Nasdaq、恒生科技一年前向PE
Nasdaq
Nasdaq
HangSengTech
Nasdaq
HangSengTech
70
200%
60
150% 50
40
100% 30
50%
0%
2020/07 2021/07 2022/07 2023/07 2024/07
20
10
0
2020/07 2021/07 2022/07 2023/07 2024/07
注:以2020/7/27为基准日期
Bloomberg、
Bloomberg、
图表5:中/美科技股核心资产
市值 收盘价 PE
公司名称(百万人民币)(当地货币)2025E2026E
PB
2025E2026E
EPS增速
2025E
1W
股价变动(%
30D 90D
)
180D
YTD
主要指数
Nasdaq
-
19,650
28.5
23.9
6.0
5.2
-
-0.2
23.9
2.8
11.4
1.8
HangsengTech
-
5,287
17.9
14.7
2.4
2.1
-
6.1
23.9
18.5
56.0
17.3
中国科技核心资产
1810HK
小米
116,555
44
39.3
32.0
4.9
4.2
26%
11.2
34.5
58.3
154.6
27.8
992HK
联想集团
20,381
13
12.7
10.7
2.7
2.3
29%
17.0
38.1
37.0
32.2
27.0
1211HK
比亚迪
104,489
352
na
15.9
4.5
3.6
28%
24.3
41.3
32.4
59.7
32.0
981HK
中芯国际
65,246
48
56.6
43.4
2.2
2.1
81%
7.3
39.6
80.6
182.7
50.8
9988HK
阿里巴巴
277,647
114
12.4
11.2
1.7
1.5
11%
16.7
45.7
29.4
42.1
38.1
700HK
腾讯
523,346
444
16.6
14.9
3.4
2.9
11%
6.3
21.4
10.1
19.2
6.5
3690HK
美团
108,909
155
23.8
20.1
3.8
3.1
46%
2.8
13.0
-8.3
44.1
2.3
小计
26.9
21.2
3.3
2.8
21%
10.6
30.4
23.6
52.1
20.3
美国科技核心资产
NVDAUS
英伟达
3,211,619
131
29.5
24.1
19.4
12.6
50%
5.1
-1.6
-10.6
5.3
-2.3
AAPLUS
苹果
3,558,278
237
32.3
28.9
52.2
38.7
20%
1.9
1.1
3.8
4.8
-5.4
GOOGLUS
谷歌
2,090,306
184
20.6
18.0
5.7
4.7
11%
-4.0
-3.9
4.6
12.7
-3.0
AMZNUS
亚马逊
2,426,138
229
36.1
29.9
6.3
5.1
15%
-3.1
4.8
8.3
29.3
4.3
METAUS
Meta
1,588,508
725
28.8
25.3
7.7
6.1
5%
2.9
19.2
25.7
37.5
23.9
TSMUS
微软
868,226
206
22.6
19.0
6.6
5.1
33%
-1.1
2.5
9.5
18.2
4.5
TSLAUS
特斯拉
1,082,390
337
23.8
20.1
13.6
11.9
46%
-11.0
-16.6
8.1
55.7
-16.7
小计
27.7
23.6
1
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