《SMT工艺技术》课件.pptVIP

SMT工艺技术表面贴装技术（SMT）是现代电子制造的核心工艺之一，广泛应用于手机、电脑、汽车等各个领域。

课程目标11.了解SMT工艺基础掌握SMT工艺流程，了解SMT工艺的优势和应用领域。22.掌握SMT工艺的实际操作学习SMT工艺的具体操作步骤，熟练使用SMT生产设备。33.了解SMT工艺的质量控制学习SMT工艺的质量控制方法，掌握常见的缺陷和解决方法。44.了解SMT工艺的未来发展趋势了解SMT工艺的最新技术，为未来的发展做好准备。

SMT工艺概述SMT，即表面贴装技术（SurfaceMountTechnology），是一种电子组装技术。该技术使用表面贴装元件(SMD)在印刷电路板(PCB)上进行组装。SMT技术具有许多优势，例如：提高电子产品的可靠性和性能，缩减产品尺寸，提高生产效率，降低生产成本。

SMT工艺的发展历程1现代化SMT高速、高精度、自动化2SMT技术兴起80年代，电子设备小型化、复杂化3手工插件60年代，电子设备大型化SMT技术发展经历了三个阶段：手工插件阶段、SMT技术兴起阶段和现代化SMT阶段。手工插件阶段主要采用手工焊接元件，效率低、成本高，随着电子设备小型化和复杂化，SMT技术应运而生。SMT技术兴起阶段，主要应用于小型化、高密度、高精度电子设备，如电脑、手机等。现代化SMT阶段，则实现了自动化、高速化，并应用于各种电子设备，提高了生产效率和产品质量。

SMT工艺的优势提高生产效率SMT工艺自动化程度高，可实现高密度、高速度的生产。提高产品质量SMT工艺精确度高，减少了手工操作的误差，提高了产品可靠性。降低生产成本SMT工艺可以减少元器件的尺寸，节约材料成本，同时提高生产效率，降低人工成本。环保优势SMT工艺采用无铅焊接技术，符合环保要求。

PCB板制作工艺1基板制备首先要准备基板，通常采用环氧树脂玻璃布层压板，具有良好的机械性能和耐热性。基板需要经过严格的质量控制，确保其尺寸精度、平整度和表面清洁度符合要求。2铜箔层压工艺将铜箔粘贴到基板表面，并通过高温高压层压工艺，使铜箔与基板紧密结合。层压工艺需要严格控制温度、压力和时间，以确保铜箔与基板牢固粘合。3绝缘层涂覆在铜箔表面涂覆绝缘层，用于隔离电路之间的连接。绝缘层材料通常采用聚酰亚胺或环氧树脂，具有良好的绝缘性能和耐高温性。

印刷电路板分类单面板单面板是最简单的类型，仅在一侧具有导电层，用于简单的电路。双面板双面板在两侧均具有导电层，可实现更复杂的电路设计，增加电路密度。多层板多层板由多层导电层和绝缘层组成，通过层压工艺制作，可容纳更复杂的电路和更高的集成度。柔性板柔性板采用柔性基材，可弯曲折叠，适用于需要灵活性的应用，例如可穿戴设备。

印刷电路板材料基板材料基板材料通常使用环氧树脂，FR-4是一种常见的材料。环氧树脂具有良好的机械强度、绝缘性能和耐热性，适用于各种电子产品。覆铜材料覆铜材料通常使用铜箔，分为单面铜箔和双面铜箔。铜箔的厚度和种类影响电路板的性能，例如导电性和耐蚀性。焊料材料焊料材料通常使用锡铅合金或无铅合金。焊料的熔点和成分会影响焊接质量和产品性能。其他材料其他材料包括防焊剂、蚀刻剂、电镀液等。这些材料的种类和质量都会影响电路板的最终性能和可靠性。

基板制备基材选择选择合适的基材是基板制备的第一步，影响PCB板的性能和成本。表面处理对基材表面进行预处理，例如清洁、粗化等，以提高其粘合性和导电性。铜箔层压将铜箔层压到基材上，形成导电层，这是PCB板的主要导电路径。钻孔根据电路设计图，在基板中钻孔，形成元器件的安装孔和连接孔。表面处理对基板进行表面处理，例如电镀、化学镀等，以提高其耐腐蚀性和耐磨性。

铜箔层压工艺1基板准备清理基板表面2铜箔预热提高铜箔粘附性3层压热压使铜箔与基板紧密结合4冷却确保层压效果稳定铜箔层压工艺是PCB制造的关键步骤之一。该工艺将铜箔与基板紧密结合，形成具有导电性的电路层。

绝缘层涂覆涂覆工艺绝缘层涂覆工艺是PCB板制作中重要步骤。涂覆材料常见涂覆材料有聚酰亚胺、环氧树脂等。涂覆设备喷涂机、浸涂机等设备用于涂覆绝缘层。干燥固化涂覆后，需进行干燥固化，使绝缘层固化。

印刷电路制作工艺1曝光紫外线曝光机照射感光阻剂，使受光部分发生化学变化，形成硬化的图形。2显影显影液溶解未曝光区域的感光阻剂，显露出铜箔上的电路图形。3蚀刻用化学试剂腐蚀未被感光阻剂保护的铜箔，形成电路图形。

钻孔工艺1定位根据钻孔坐标图定位钻孔位置。2钻孔使用高速旋转的钻头将PCB材料钻出孔洞。3除毛刺使用毛刺清除工具清理孔洞边缘。4检验检查孔径、位置和表面质量。钻孔工艺是PCB制造的关键步骤之一。钻孔精度直接影响元器件的安装和电路连接的可靠性。钻孔工艺需要使用专门的钻孔设备和工具。

化学镀铜1预处理去除油污和氧化物2