甬矽电子(688362)深挖SoC客户需求，算力有望打开新成长曲线-东北证券[李玖]-20250218【32页】.docxVIP

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发布时间：2025-02-18增持上次评级：增持甬矽电子

发布时间：2025-02-18

增持

上次评级：增持

证券研究报告/公司深度报告

股票数据2025/02/146个月目标价（元）收盘价（元）28.9212个月股价区间（元）16.49~37.28总市值（百万元）11,811.29总股本（百万股）408A股（百万股）

股票数据

2025/02/14

6个月目标价（元）

收盘价（元）

28.92

12个月股价区间（元）

16.49~37.28

总市值（百万元）

11,811.29

总股本（百万股）

408

A股（百万股）

408

B股/H股（百万股）

0/0

日均成交量（百万股）

13

历史收益率曲线

甬矽电子沪深300

涨跌幅（%）1M3M12M

绝对收益-15%-4%56%

相对收益-19%-2%39%

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-证券分析师：李玖

执业证书编号：S0550522030001lijiu1@

研究助理：黄磊

执业证书编号：S0550124060014huanglei1@

报告摘要：

封装形式较为高端，客户质量优质。公司自成立以来即深耕集成电路封测领域，目前主要生产系统级封装产品（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等中高端先进封装形式产品。产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片。公司与多家龙头芯片设计公司如晶晨科技、翱捷科技、恒玄科技、唯捷创芯、星宸科技、紫光展锐、联发科（MTK）等保持长期稳定的合作关系。

核心客户主动补库存，封装形式不断扩展打开下游新需求。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的预测称，2024年全球半导体市场将实现16%的增长，行业整体去库存周期进入尾声，公司部分核心客户存货周转天数已经开始下降，营收规模扩大显著。其中2024Q3公司核心客户的平均周转天数达192天，较2023年的244天下降52天。公司围绕下游客户的需求，从SiP类封装到FC类封装到晶圆级封装，版图不断完善。

拟发行可转债打开算力第二成长曲线。公司“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”总投资额为14.64亿元，计划建设期为三年，拟使用募集资金投资额为9亿元。项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”、“多层布线连接技术（HCOS-OR）”、“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”、“硅通孔连接板互联技术（HCOS-SI/AI）”等方向的研发及产业化。多维异构封装技术在高算力芯片领域优势显著，随着数据中心、汽车、AI等行业对高算力芯片的需求持续上涨，公司通过实施本项目将提升公司高端晶圆级封装研发和产业化能力，更好的满足市场需求。

盈利预测与投资建议：我们预计公司2024-2026年营业收入分别为35.19/47.14/57.30亿元，分别同比增长47.2%/34.0%/21.6%；2024-2026年归母净利润分别为0.69/2.58/4.31亿元，分别同比增长--/274.6%/67.3%。维持“增持”评级。

风险提示：半导体制裁落地影响超预期；先进封装需求不及预期；市场竞争加剧的风险；盈利预测与估值模型不及预期。

财务摘要（百万元）

2022A

2023A

2024E

2025E

2026E

营业收入

2,177

2,391

3,519

4,714

5,730

(+/-)%

5.96%

9.82%

47.18%

33.97%

21.55%

归属母公司净利润

138

-93

69

258

431

(+/-)%

-57.03%

-167.48%

—

274.55%

67.34%

每股收益（元）

0.39

-0.23

0.17

0.63

1.06

市盈率

55.87

(113.87)

171.71

45.85

27.40

市净率

3.48

4.36

4.74

3.58

3.17

净