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照明新纪元:半导体技
术
从原理到应用的全面解析
Presentername
Agenda1.照明器件工艺原理
2.半导体照明研究进展
3.半导体照明应用
4.照明器件研究
5.照明器件应用
01.照明器件工艺原理
半导体材料选择与特性介绍
半导体材料的能带结构-解读材料能带
半导体材料的能带结构
导带和价带能带结构中的两个重要带
禁带宽度确定导电性和光发射的能力
材料的能级分布影响电子的输运和复合过程
半导体材料的禁带宽度
禁带宽度与导电性相关
禁带宽度与导电性影响半导体材料电子能级分布导电机制与禁带宽度的关系
禁带宽度越大,导电性越差。禁带宽度是影响半导体材料电子能级分布的重要禁带宽度越小,材料的导电性越好
参数
半导体载流子浓度
半导体载流子浓度控制
载流子浓度的定义n型和p型半导体的载流子浓度浓度控制工艺方法
控制半导体材料性能的材料的电导率和禁带宽掺杂、扩散、退火等技
关键参数度的变化术
半导体材料的导电性质-探索材料导电
半导体材料的导电性
能带结构质
导电性质的基础
禁带宽度
影响半导体的导电特
性
掺杂技术
改变半导体的导电性
质
02.半导体照明研究进展
新材料在照明器件制造应用
有机半导体材料优化
有机半导体制备优化
有机半导体材料的合成方法有机半导体材料的纯度和结晶性
有机半导体材料合成优化合成工艺,提高材料的纯度
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