二零二五年度半导体原材料采购合作协议（集成电路产业）3篇.docx

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甲方：XXX

乙方：XXX

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2025年度半导体原材料采购合作协议（集成电路产业）

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1术语定义

1.2解释原则

2.采购内容

2.1产品种类

2.2技术规格

2.3数量与单价

3.交货条款

3.1交货地点

3.2交货时间

3.3交货方式

4.价格与付款

4.1价格确定

4.2付款方式

4.3付款期限

5.质量保证与验收

5.1质量标准

5.2验收程序

5.3拒收条件

6.技术支持与服务

6.1技术咨询

6.2技术培训

6.3售后服务

7.知识产权

7.1知识产权归属

7.2知识产权保护

8.违约责任

8.1违约情形

8.2违约责任

8.3损害赔偿

9.不可抗力

9.1不可抗力定义

9.2不可抗力处理

10.合同解除

10.1解除条件

10.2解除程序

11.争议解决

11.1争议解决方式

11.2争议解决机构

12.合同生效与终止

12.1生效条件

12.2生效日期

12.3终止条件

13.合同附件

13.1附件清单

13.2附件效力

14.其他约定

14.1适用法律

14.2合同份数

14.3通知方式

第一部分：合同如下：

1.定义与解释

1.1术语定义

1.1.1“半导体原材料”指本协议项下，供方提供的用于集成电路生产的各种原材料，包括但不限于硅片、光刻胶、蚀刻液、化学气相沉积（CVD）气体、物理气相沉积（PVD）气体等。

1.1.2“集成电路”指根据特定电路设计，采用半导体工艺制造的电子器件。

1.1.3“供方”指提供半导体原材料的供应商。

1.1.4“买方”指购买半导体原材料的集成电路生产企业。

1.1.5“合同”指本2025年度半导体原材料采购合作协议。

1.2解释原则

1.2.1本合同中使用的词语，除非上下文另有要求，具有其通常含义。

1.2.2本合同中使用的缩写词，除非上下文另有要求，应按照行业惯例解释。

2.采购内容

2.1产品种类

2.1.1本协议项下，供方应提供的产品种类包括但不限于硅片、光刻胶、蚀刻液等。

2.1.2具体的产品种类、规格和数量以附件一《产品清单》为准。

2.2技术规格

2.2.1产品技术规格应符合国家标准、行业标准或双方约定的技术要求。

2.2.2具体的技术规格要求以附件一《产品清单》中的技术参数为准。

2.3数量与单价

2.3.1本协议项下，产品数量由双方在附件一《产品清单》中约定。

2.3.2产品单价由双方在附件一《产品清单》中约定，价格包括但不限于原材料成本、加工费、运输费等。

3.交货条款

3.1交货地点

3.1.1交货地点为买方指定的仓库。

3.1.2具体的交货地点以附件一《产品清单》中的约定为准。

3.2交货时间

3.2.1交货时间根据订单需求确定，具体交货时间以附件一《产品清单》中的约定为准。

3.2.2供方应确保在约定的交货时间内完成交货。

3.3交货方式

3.3.1交货方式为公路运输。

3.3.2具体的运输方式和费用由双方在附件一《产品清单》中约定。

4.价格与付款

4.1价格确定

4.1.1产品价格以人民币计价，采用固定价格或浮动价格。

4.1.2具体的价格确定方式以附件一《产品清单》中的约定为准。

4.2付款方式

4.2.1买方应在收到货物并验收合格后，按照本协议约定的付款方式支付货款。

4.2.2付款方式包括但不限于电汇、支票等。

4.3付款期限

4.3.1买方应在收到货物后的15个工作日内支付货款。

4.3.2具体的付款期限以附件一《产品清单》中的约定为准。

5.质量保证与验收

5.1质量标准

5.1.1产品质量应符合国家标准、行业标准或双方约定的质量标准。

5.1.2具体的质量标准要求以附件一《产品清单》中的技术参数为准。

5.2验收程序

5.2.1买方应在收到货物后的5个工作日内完成验收。

5.2.2验收内容包括但不限于产品数量、质量、包装等。

5.3拒收条件

5.3.1如产品不符合质量标准，买方有权拒收。

5.3.2拒收条件以附件一《产品清单》中的约定为准。

6.技术支持与服务

6.1技术咨询

6.1.1供方应提供必要的技术咨询，协助买方解决生产过程中遇到的技术问题。

6.1.2技术咨询的具体内容和方式由双方在附件一《产品清单》中约定。

6.2技术培训

6.2.1供方应定期为买方提供技术培训，提高买方员工的技术水平。

6.2.2技术培训的具体内容和安