芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求 征求意见稿.pdf

GB/TXXXXX.4—XXXX

芯粒互联接口规范

第4部分基于2D封装的物理层技术要求

1范围

本文件为芯粒互联接口规范的第4部分：基于2D封装的物理层技术要求，定义了基于2D封装的物

理层技术要求，包括初始化及训练流程，物理层电气规范，冗余机制，接口物理布局，低功耗控制等内容。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文

件。

GB/T9178集成电路术语

GB/T14113半导体集成电路封装术语

3术语和定义

“芯粒互联接口规范第1部分总则”中定义的术语适用于本文件。

4缩略语

“芯粒互联接口规范第1部分总则”中定义的缩略语适用于本文件。

5逻辑子层（LogicalSub-Layer）

5.1逻辑子层功能概述

逻辑子层实现的功能特性包括：

——数据分发；

——数据修复（repair）；

——加解扰；

——初始化、训练和校准。

5.2数据分发

每个lane的数据按照Block分发到各个IO进行传输，每个Block中的数据按照LSB低比特位先发送

的顺序进行传输。每个Block的比特数默认值为8，支持其他值由双方协商确定。当前高带宽访问支持每

个Block的比特数为10，以每个Lane中有38个有效IO为例，各IO的数据分发见图1所示。

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图1IO数据分发图

5.3数据修复（repair）

互连信道修复是为了提高互连的良率，它可以通过配置打开或关闭。在每个通道内，提供一个备用IO

用于数据修复，时钟信号不提供冗余修复。

2D封装下，冗余修复为可选功能，用户可以使用自定义IO实现冗余修复功能。2D封装的每个lane

的发送和接收分别支持1个信号（TXRFU或RXRFU）可复用为repair信号。信号修复采用移位方式，以发

送方向为例，移位顺序为TX00-TX01-TX02-…-TXN-TXRFU，当某个信号互连出错时，从该信

号开始往后移位，一直移位到TXRFU。信号移位方向上的所有信号也应重新排列，直到备用信号处终止，

信号移位同时在同一通路的发射数据通路和接收数据通路中实现。

5.4加解扰

加解扰为可选功能。加扰功能主要解决了芯粒互联时多个IO同时翻转带来的EMI和PI问题。加扰和

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解扰功能是根据每个Flit处理。本规范使用PRBS10加扰和解扰，多项式为：1+x+x。

本规范采用同步加扰方法。发送方使用加扰多项式生成伪随机数据，并对数据进行异或处理，获得加

扰数据。类似地，接收器使用相同的多项式来生成伪随机数据，并对接收到的数据进行解扰。接收数据经

过异或处理后，恢复原始数据。加扰的处理原理如图2所示。

2

图PRBS10加扰电路

每个Flit的加扰初始值不同，初始值在实现过程中可配置。解扰同步时，发送端发送全0数据，使

用PRBS10加扰，接收端通过检测PRBS10码流进行同步。

PRBS10扰码序列翻转频率可调节，支持1，1/2,1/4,1/8，1/16,1/32，1/64,1/128,1/256共9种翻

转频率。当翻转频率为1时，针对每个发送比特数据均产生新的PRBS10数据进行加扰；当翻转频率为1/2

时，每2个发送比特数据重新产生一次新的PRBS10数据进行加扰，即产生的PRBS10数据