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研究报告

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2024年全球及中国高精度晶圆倒角机行业头部企业市场占有率及排名调研报告

一、行业概述

1.1行业背景及发展历程

(1)高精度晶圆倒角机行业起源于20世纪90年代，随着半导体产业的快速发展，对晶圆加工设备的要求越来越高。在这一背景下，高精度晶圆倒角机应运而生，其主要功能是对晶圆边缘进行精确的倒角处理，以满足高端半导体制造的需求。据市场调查数据显示，全球高精度晶圆倒角机市场规模在2019年已达到10亿美元，预计到2024年将突破15亿美元，年复合增长率达到7.5%。例如，三星电子在其晶圆制造过程中，对高精度晶圆倒角机的需求量逐年增加，以提升其产品在市场上的竞争力。

(2)高精度晶圆倒角机行业的发展历程可以分为三个阶段。第一阶段是技术探索阶段，主要发生在20世纪90年代至2005年期间，这一阶段以技术研发和产品创新为主，行业规模较小。第二阶段是快速增长阶段，2006年至2015年，随着半导体产业的快速发展，高精度晶圆倒角机的市场需求迅速扩大，行业规模迅速增长。第三阶段是成熟发展阶段，2016年至今，行业竞争加剧，企业开始寻求技术创新和市场拓展，行业进入成熟发展期。以荷兰ASML公司为例，其在2018年推出的TWINSCANNXE:3400B系统，采用了先进的激光倒角技术，极大地提高了晶圆倒角效率和精度。

(3)随着全球半导体产业的持续增长，高精度晶圆倒角机行业在技术创新、市场拓展和产业链完善等方面取得了显著成果。一方面，技术进步推动了产品性能的提升，例如，采用激光倒角技术的产品在精度、效率等方面均有了显著提升。另一方面，产业链的完善使得高精度晶圆倒角机行业具备了较强的市场竞争力。以我国为例，近年来，国内企业如北方华创、中微公司等在高精度晶圆倒角机领域取得了突破性进展，产品性能接近国际先进水平。此外，政府政策的大力支持也为行业的发展提供了有力保障。据《中国半导体产业发展报告》显示，2019年我国半导体产业市场规模达到1.1万亿元，同比增长12.2%，其中晶圆加工设备市场规模占比达到10%。

1.2行业政策及标准

(1)行业政策方面，全球各国政府高度重视半导体产业的发展，纷纷出台了一系列政策以支持高精度晶圆倒角机行业的发展。例如，美国通过《美国创新法案》加大了研发投入，旨在提升本国半导体产业的竞争力；欧盟则推出了《欧洲半导体战略》，旨在提高欧洲半导体产业的全球市场份额。在中国，政府实施了《中国制造2025》计划，将半导体产业作为国家战略性新兴产业，通过财政补贴、税收优惠等政策，鼓励企业加大研发投入，提升自主创新能力。此外，国家还设立了国家半导体产业投资基金，用于支持关键核心技术的研发和产业化。

(2)在标准制定方面，高精度晶圆倒角机行业遵循国际标准和国内标准的双重体系。国际标准方面，国际半导体设备与材料协会（SEMI）制定了多项与晶圆倒角机相关的标准，如SEMIM4-0300《晶圆边缘处理设备性能规范》等。这些标准为全球晶圆倒角机行业提供了统一的性能评价和测试方法。在国内，中国电子学会、中国半导体行业协会等组织也积极参与了相关标准的制定工作，如《高精度晶圆倒角机技术规范》等，旨在规范行业行为，提高产品质量，保障产业健康发展。

(3)针对高精度晶圆倒角机行业，各国政府还出台了多项认证和监管政策。例如，美国联邦通信委员会（FCC）对电子设备进行了严格的电磁兼容性（EMC）认证；欧盟则对电子产品实施了RoHS指令和WEEE指令，要求电子产品必须符合环保要求。在中国，国家认证认可监督管理委员会对高精度晶圆倒角机产品进行了强制性产品认证（CCC认证），以确保产品质量和安全性。此外，国家还建立了严格的知识产权保护制度，对侵犯知识产权的行为进行严厉打击，以保护企业创新成果和行业利益。

1.3行业市场规模及增长趋势

(1)根据市场研究报告，全球高精度晶圆倒角机市场规模在2019年达到约10亿美元，预计到2024年将增长至15亿美元，年复合增长率约为7.5%。这一增长趋势得益于半导体产业的快速发展，特别是在5G、人工智能和物联网等领域的推动下，对高性能芯片的需求不断上升，从而拉动了高精度晶圆倒角机市场的增长。例如，韩国三星电子在2019年投资了约2亿美元用于晶圆倒角机的采购，以提升其芯片制造工艺。

(2)在中国，高精度晶圆倒角机市场增长尤为显著。随着国内半导体产业的崛起，晶圆制造设备的需求大幅增加。据《中国半导体产业发展报告》显示，2019年中国晶圆制造设备市场规模达到100亿元人民币，同比增长15%。其中，高精度晶圆倒角机市场规模占比约为10%，即10亿元人民币。预计到2024年，这一市场规模将增长至约30亿元人民币，年复合增长率达到20%以上。

(3)全球范围内，亚太地区高精度晶