2024-2030全球电子光刻气行业调研及趋势分析报告.docx

研究报告

PAGE

1-

2024-2030全球电子光刻气行业调研及趋势分析报告

第一章电子光刻气行业概述

1.1行业定义及分类

电子光刻气作为一种关键的光刻辅助材料，在半导体制造过程中扮演着至关重要的角色。它主要应用于半导体芯片的光刻工艺，通过在硅晶圆表面形成精确的图案，从而实现半导体器件的制造。根据不同的用途和化学性质，电子光刻气可以分为两大类：有机电子光刻气和无机电子光刻气。

有机电子光刻气主要包括光刻胶去除剂、显影剂、刻蚀剂等，这些气体在光刻工艺中用于清除或改变光刻胶的物理和化学性质。例如，光刻胶去除剂在光刻完成后用于移除未被曝光的光刻胶，而显影剂则用于显影步骤，通过选择性地溶解暴露的硅晶圆表面，以形成所需的图案。据统计，全球有机电子光刻气市场规模在2023年达到约50亿美元，预计到2030年将增长至近100亿美元，年复合增长率达到约12%。

无机电子光刻气则包括氮气、氩气、氧气等，这些气体在光刻过程中作为保护气体或反应气体使用。例如，氮气在光刻过程中常用于保护硅晶圆表面免受氧化，而氧气则在某些刻蚀工艺中作为氧化剂使用。随着半导体工艺的不断发展，对高纯度、高稳定性的无机电子光刻气需求日益增长。根据市场研究报告，2024年至2030年期间，无机电子光刻气市场的年复合增长率预计将达到约10%，其中氩气市场占据最大份额，预计在2024年将超过30亿美元。

具体到产品种类，电子光刻气市场上常见的有机电子光刻气有甲基丙烯酸甲酯（MMA）、丙烯酸乙酯（EEA）等，而无机电子光刻气则以氮气、氩气、氧气为主。以甲基丙烯酸甲酯为例，它在光刻胶去除剂中的应用十分广泛，由于其良好的溶解性能和较低的毒性，成为了光刻工艺中不可或缺的化学品。而氩气作为一种惰性气体，在光刻过程中用于保护晶圆免受污染，其市场需求量持续增长。以某知名半导体制造商为例，其在2023年的氩气采购量达到100万立方米，占全球氩气市场总需求量的2%。

1.2行业发展历程

(1)电子光刻气行业的发展历程可以追溯到20世纪50年代，随着半导体技术的兴起，光刻技术逐渐成为制造半导体器件的关键工艺。在这一时期，光刻气作为光刻工艺中的重要组成部分，开始受到关注。最初，光刻气主要用于传统的半导体制造过程，如硅晶圆的制造和封装。然而，随着半导体工艺的不断发展，对光刻气的要求也越来越高，特别是在提高分辨率和降低缺陷率方面。

(2)进入20世纪80年代，随着集成电路制造工艺的进一步发展，光刻气行业迎来了快速增长期。这一时期，光刻技术的关键参数如分辨率和良率有了显著提升，对光刻气的要求也随之提高。在此背景下，高纯度、低杂质含量的电子光刻气成为市场的新需求。同时，随着半导体制造工艺的升级，如从0.5微米到0.18微米，再到0.13微米，光刻气行业的技术也在不断创新。例如，开发出适用于深紫外（DUV）光刻工艺的超高纯度氩气，以满足更小线宽的制造需求。

(3)进入21世纪，随着摩尔定律的持续推动，半导体制造工艺不断向纳米级别发展，光刻气行业也迎来了新的挑战和机遇。在这一时期，极紫外（EUV）光刻技术的出现为光刻气行业带来了巨大的变革。EUV光刻技术需要使用全新的光刻气，如氟化氢（HF）和氟化氩（ArF），这些气体具有极高的纯度和稳定性要求。为了满足EUV光刻工艺的需求，全球光刻气供应商加大了研发投入，不断优化生产工艺，提高气体纯度和稳定性。此外，随着环保意识的增强，光刻气行业也在积极探索绿色、环保的光刻气体解决方案，以减少对环境的影响。

1.3行业现状及市场规模

(1)当前，全球电子光刻气行业正处于快速发展阶段，随着半导体制造技术的不断进步，对光刻气体的需求持续增长。据市场研究报告显示，全球电子光刻气市场规模在2023年已达到约80亿美元，预计到2030年将超过200亿美元，年复合增长率预计将达到约15%。这一增长主要得益于先进半导体制造工艺的推广，如3D封装、5G通信、人工智能等领域的快速发展，对高性能光刻气体的需求不断增加。

以某全球领先的半导体制造企业为例，其在2024年的光刻气体采购量达到5000万立方米，其中有机电子光刻气占60%，无机电子光刻气占40%。这一采购量在全球范围内占据重要地位，反映了光刻气体在半导体制造中的关键作用。

(2)在地域分布方面，北美和亚洲是全球电子光刻气市场的主要消费地区。北美地区得益于其强大的半导体产业基础和先进的技术研发能力，光刻气体市场占据全球市场的三分之一左右。亚洲地区，尤其是中国，随着国内半导体产业的迅速发展，光刻气体市场增长迅速，预计到2025年将超过北美市场，成为全球最大的光刻气体消费市场。

以中国市场为例，2023年中国光刻气体市场规模约为30亿美元，预计到2030年将增长至约100亿美元，年复合增长率达到约20%。