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芯片封装技术关键要点与相关特性测试试卷

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一、单项选择题:（每小题4分，合计64分）

1、超声热压引线键合时，键合面积的大小取决于（）

A.键合时间

B.键合温度

C.键合压力

D.劈刀尖端振动的位移(正确答案)

2、下列哪些途径不能提高电子封装器件的可靠性（）

A.更低的焊点高度(正确答案)

B.更小的芯片

C.器件与基板的CTE要相配

D.小的工作温度区间

3、下面哪些是TAB芯片蘑菇状金凸点所具有特点（）

A.电流密度均匀一致

B.相同的凸点高度和凸点顶面积，比柱状