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半导体器件的异质结构设计考核试卷
考生姓名：答题日期：得分：判卷人：
本次考核旨在检验学生对半导体器件异质结构设计的理解程度，包括异质结构的基本原理、设计方法、性能分析以及在实际应用中的挑战和解决方案。
一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）
1.异质结构半导体器件中，哪种材料通常用于提高电子迁移率？（）
A.Si
B.GaAs
C.InP
D.SiC
2.异质结的基本结构由两个不同的半导体材料组成，以下哪种是常见的异质结类型？（）
A.P-N结
B.
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