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半导体生产制造合作协议
合同编号:__________
甲方(以下简称“甲方”):
乙方(以下简称“乙方”):
鉴于甲方在半导体生产制造领域拥有先进的技术和丰富的经验,乙方具备资金和市场的优势,双方本着互惠互利、共同发展的原则,达成如下合作协议:
第一章定义与术语
1.1本协议中,除非上下文另有解释,下列术语具有以下含义:
(1)半导体:指用于制造电子器件的单质或化合物材料。
(2)生产制造:指半导体产品的加工、组装、封装、测试等过程。
(3)技术资料:指与半导体生产制造相关的技术文件、图纸、设计方案、工艺流程等。
(4)知识产权:指与半导体生产制造相关的专利、商标、著作权、商业秘密等。
第二章合作目标
2.1甲方承诺向乙方提供半导体生产制造的技术支持,包括但不限于:
(1)提供技术资料和知识产权的使用权;
(2)协助乙方进行生产线的规划、设计、建设及调试;
(3)提供技术培训和技术指导。
2.2乙方承诺按照甲方提供的技术资料和知识产权进行生产制造,并保证产品质量符合甲方的要求。
第三章合作内容
3.1甲方负责以下事项:
(1)提供半导体生产制造的技术资料和知识产权;
(2)协助乙方进行生产线的规划、设计、建设及调试;
(3)提供技术培训和技术指导;
(4)对乙方生产的产品进行质量检测。
3.2乙方负责以下事项:
(1)按照甲方提供的技术资料和知识产权进行生产制造;
(2)保证生产设备、工艺流程和产品质量符合甲方的要求;
(3)对生产过程中出现的技术问题及时与甲方沟通,寻求解决方案。
第四章合作期限
4.1本协议自双方签字之日起生效,有效期为____年。
4.2在协议有效期内,双方可以根据实际情况协商提前终止或延长协议。
第五章合作权益与义务
5.1甲方权益:
(1)享有乙方生产的产品销售收益分成;
(2)对乙方生产的产品质量进行监督。
5.2乙方权益:
(1)享有甲方提供的技术资料和知识产权的使用权;
(2)享有协议约定的其他权益。
5.3甲方义务:
(1)向乙方提供真实、完整的技术资料和知识产权;
(2)协助乙方进行生产线的规划、设计、建设及调试;
(3)提供技术培训和技术指导;
(4)对乙方生产的产品进行质量检测。
5.4乙方义务:
(1)按照甲方提供的技术资料和知识产权进行生产制造;
(2)保证生产设备、工艺流程和产品质量符合甲方的要求;
(3)对生产过程中出现的技术问题及时与甲方沟通,寻求解决方案。
第六章技术保密与知识产权保护
6.1技术保密
6.1.1甲方应对其提供的技术资料、技术秘密和商业秘密(以下简称“保密信息”)予以保密,不得向任何第三方泄露或公开。
6.1.2乙方应对在合作过程中获知的甲方的保密信息予以保密,未经甲方书面同意,不得向任何第三方泄露或公开。
6.1.3保密期限自本协议生效之日起算,至协议终止或履行完毕之日止,且在协议终止或履行完毕后____年内,乙方仍需对保密信息承担保密义务。
6.2知识产权保护
6.2.1甲方保证其对提供的技术资料和知识产权拥有合法的权利,并保证乙方在按照本协议约定使用该等技术资料和知识产权时,不会侵犯任何第三方的合法权益。
6.2.2乙方应尊重甲方的知识产权,不得未经甲方许可擅自复制、传播、使用或以任何方式侵犯甲方的知识产权。
6.2.3乙方在使用甲方提供的技术资料和知识产权过程中,如涉及任何知识产权的申请、注册或登记,应事先取得甲方的书面同意,并在相关文件中明确标注知识产权归属。
第七章质量控制与验收
7.1质量控制
7.1.1乙方应建立严格的质量管理体系,保证生产的产品质量符合甲方的要求。
7.1.2乙方应定期对生产设备、工艺流程进行检查和优化,以保证产品质量的稳定。
7.1.3甲方有权对乙方生产的产品进行质量检测,如产品质量不符合甲方要求,乙方应立即采取措施进行整改。
7.2验收
7.2.1乙方生产的产品在交付甲方前,应按照甲方提供的技术标准和验收方法进行验收。
7.2.2验收合格的产品,乙方应按照甲方的要求进行包装、标识和交付。
7.2.3如甲方对验收结果有异议,双方应共同协商确定解决方案。
第八章价格与支付
8.1价格
8.1.1乙方生产的产品销售价格由双方协商确定,并可根据市场情况进行调整。
8.1.2甲方应保证乙方在合作期间内获得的产品销售价格不高于市场价格。
8.2支付
8.2.1乙方应在产品交付甲方后____个工作日内支付甲方相应款项。
8.2.2甲方应在收到乙方款项后____个工作日内开具正规发票。
8.2.3双方应按照国家相关税收法律法规进行税务申报和缴纳。
第九章违约责任
9.1任何一方违反本协议的约定,导致协议无法履行或造成对方损失的,应承担相应的违约责任。
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