《FPC设计》课件：详解柔性电路板设计要点.pptVIP

《FPC设计》课件：详解柔性电路板设计要点

课程目标：掌握FPC设计核心技能1理解FPC基本概念了解FPC的定义、优势、应用领域以及与传统PCB的对比，为深入学习FPC设计打下基础。2掌握FPC材料选择熟悉FPC的基材、覆盖膜、胶粘剂和导体等材料的特性，能够根据实际需求选择合适的材料。3掌握FPC结构设计掌握单面板、双面板和多层板的设计要点，能够设计满足特定需求的FPC结构。掌握FPC设计规范

什么是柔性电路板(FPC)?定义柔性电路板（FlexiblePrintedCircuitBoard，简称FPC）是一种以柔性绝缘基材制成的电路板。它具有可弯曲、可折叠的特性，能够适应各种复杂的三维空间。构成FPC主要由基材、导体、覆盖膜和胶粘剂等材料构成。基材提供支撑，导体实现电路连接，覆盖膜保护电路，胶粘剂将各层材料粘合在一起。特点轻薄、可弯曲、高密度、高可靠性、可三维组装等。这些特点使得FPC在电子设备中得到广泛应用。

FPC的优势与应用领域优势：轻薄短小FPC的轻薄特性使其能够有效节省空间，满足电子设备小型化的需求。优势：可弯曲折叠FPC的可弯曲折叠特性使其能够适应各种复杂的三维空间，实现设备的灵活设计。优势：高密度互连FPC能够实现高密度互连，提高电路的集成度，提升设备的性能。应用：消费电子智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。应用：汽车电子车载显示器、传感器、控制系统等。应用：医疗设备医疗影像设备、植入式医疗器械等。

FPC与传统PCB的对比柔性FPC具有可弯曲、可折叠的特性，能够适应各种复杂的三维空间。PCB则比较硬，难以弯曲。重量FPC比PCB更轻，更薄，更有利于电子设备的小型化和轻量化。空间FPC可以实现高密度互连，节省空间，提高电路的集成度。PCB则相对占用空间较大。成本FPC的制造成本通常高于PCB，但随着技术的进步，成本差距正在缩小。

FPC材料的选择：基材1聚酰亚胺(PI)耐高温、耐化学腐蚀、电气性能优异，是FPC最常用的基材。适用于高温环境和高可靠性要求的应用。2聚酯(PET)成本较低、机械强度好，但耐高温性较差。适用于对成本有较高要求，且工作温度较低的应用。3液晶聚合物(LCP)具有优异的电气性能和耐化学腐蚀性，适用于高频高速应用。成本较高。4选择要点根据FPC的应用环境、工作温度、电气性能要求和成本预算等因素，选择合适的基材。

FPC材料的选择：覆盖膜作用保护FPC的电路，防止氧化、腐蚀和机械损伤。材料常用的覆盖膜材料包括聚酰亚胺(PI)覆盖膜、聚酯(PET)覆盖膜和无胶覆盖膜。聚酰亚胺(PI)覆盖膜耐高温、耐化学腐蚀、电气性能优异，是FPC最常用的覆盖膜。适用于高温环境和高可靠性要求的应用。选择要点根据FPC的应用环境、工作温度、电气性能要求和成本预算等因素，选择合适的覆盖膜。

FPC材料的选择：胶粘剂作用将FPC的基材、导体和覆盖膜粘合在一起。1类型常用的胶粘剂类型包括环氧树脂胶粘剂、丙烯酸胶粘剂和热固性胶粘剂。2环氧树脂胶粘剂粘接强度高、耐化学腐蚀性好，但柔韧性较差。3选择要点根据FPC的应用环境、工作温度、柔韧性要求和成本预算等因素，选择合适的胶粘剂。4

FPC材料的选择：导体（铜箔）1电解铜箔成本较低，但表面粗糙度较高，适用于对电气性能要求不高的应用。2压延铜箔表面光滑、延展性好、抗弯折性能优异，适用于对电气性能和可靠性有较高要求的应用。3退火铜箔在压延铜箔的基础上进行退火处理，进一步提高其延展性和抗弯折性能。适用于对柔韧性要求极高的应用。4选择要点根据FPC的应用环境、电气性能要求、柔韧性要求和成本预算等因素，选择合适的铜箔。

FPC单面板的设计要点单层结构电路仅位于基材的一面，结构简单，成本较低。弯折限制弯折性能相对较差，不适用于需要频繁弯折的应用。成本优势制造成本相对较低，适用于对成本有较高要求的应用。

FPC双面板的设计要点双层结构电路位于基材的两面，可以通过过孔实现两面电路的连接，提高了电路密度。弯折性能弯折性能优于单面板，适用于需要一定弯折的应用。成本制造成本高于单面板，但电路密度更高，性能更好。应用适用于对电路密度和弯折性能有一定要求的应用。

FPC多层板的设计要点1多层结构电路位于多个基材层之间，通过过孔实现层间电路的连接，电路密度极高。2弯折性能弯折性能相对较差，适用于需要高密度电路，但弯折要求不高的应用。3成本制造成本最高，但电路密度最高，性能最好。4阻抗控制多层板可以更容易地实现阻抗控制，适用于高速信号传输的应用。

FPC叠层结构设计对称叠层顶层和底层结构对称，可以有效减少翘曲和弯曲应力。非对称叠层顶层和底层结构不对称，可能会导致翘曲和弯曲应力，需要进行特殊设计。选择原则在满足电气性能要求的前提下，尽量选择对称叠层结构，提高FPC的可靠性。阻抗控制叠层结