2025版IC芯片封装与测试服务外包合同.docx

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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RESUME

PERSONAL

2025版IC芯片封装与测试服务外包合同

本合同目录一览

1.合同双方基本信息

1.1甲方基本信息

1.2乙方基本信息

2.项目概述

2.1项目背景

2.2项目目标

2.3项目范围

3.服务内容

3.1封装服务

3.1.1封装工艺

3.1.2封装设备

3.1.3封装人员

3.2测试服务

3.2.1测试标准

3.2.2测试设备

3.2.3测试人员

4.服务期限

4.1合同起始日期

4.2合同终止日期

5.服务费用

5.1封装服务费用

5.2测试服务费用

5.3费用支付方式

5.4费用调整机制

6.技术标准与要求

6.1封装技术标准

6.2测试技术标准

6.3质量要求

7.保密条款

7.1保密信息范围

7.2保密义务

7.3保密期限

8.违约责任

8.1甲方违约责任

8.2乙方违约责任

9.争议解决

9.1争议解决方式

9.2争议解决机构

10.合同解除

10.1合同解除条件

10.2合同解除程序

11.合同变更

11.1合同变更条件

11.2合同变更程序

12.合同生效与终止

12.1合同生效条件

12.2合同终止条件

13.其他约定

13.1通知方式

13.2合同份数

13.3合同附件

14.合同签署

14.1签署日期

14.2签署地点

14.3签署人

第一部分：合同如下：

1.合同双方基本信息

1.1甲方基本信息

甲方名称：___________

甲方地址：___________

甲方联系人：___________

甲方联系电话：___________

甲方电子邮箱：___________

1.2乙方基本信息

乙方名称：___________

乙方地址：___________

乙方联系人：___________

乙方联系电话：___________

乙方电子邮箱：___________

2.项目概述

2.1项目背景

项目背景：甲方因生产需要，拟将IC芯片封装与测试业务外包给乙方。

2.2项目目标

项目目标：通过外包IC芯片封装与测试业务，提高生产效率，降低生产成本，确保产品质量。

2.3项目范围

项目范围：包括IC芯片封装、测试及相关的技术支持服务。

3.服务内容

3.1封装服务

3.1.1封装工艺：采用SOP、QFP、BGA等主流封装工艺。

3.1.2封装设备：提供先进、可靠的封装设备，包括但不限于回流焊、波峰焊、焊膏印刷机等。

3.1.3封装人员：配备专业、熟练的封装技术人员，负责封装工艺的实施。

3.2测试服务

3.2.1测试标准：遵循国际标准和国家标准，确保测试结果的准确性。

3.2.2测试设备：提供高性能的测试设备，包括但不限于示波器、万用表、网络分析仪等。

3.2.3测试人员：配备专业、熟练的测试技术人员，负责测试工作的实施。

4.服务期限

4.1合同起始日期：____年____月____日

4.2合同终止日期：____年____月____日

5.服务费用

5.1封装服务费用：____元/片

5.2测试服务费用：____元/片

5.3费用支付方式：采用月结方式，每月____日前支付上月费用。

5.4费用调整机制：如市场价格波动较大，经双方协商一致后，可对服务费用进行调整。

6.技术标准与要求

6.1封装技术标准：按照国家标准GB/T半导体器件封装》执行。

6.2测试技术标准：按照国家标准GB/T电子设备通用技术条件》执行。

6.3质量要求：封装产品合格率不低于95%，测试产品合格率不低于98%。

7.保密条款

7.1保密信息范围：包括但不限于技术资料、生产数据、客户信息等。

7.2保密义务：双方应严格保守对方提供的保密信息，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

7.3保密期限：自合同签订之日起至合同终止后____年止。

8.违约责任

8.1甲方违约责任

8.1.1甲方未能按时支付费用，每逾期一日，应向乙方支付应付款项的1%作为违约金。

8.1.2甲方如因自身原因导致项目进度延误，应承担相应责任，并赔偿乙方因此遭受的损失。

8.2乙方违约责任

8.2.1乙方未能按时完成封装或测试服务，每逾期一日，应向甲方支付应完成服务费用的1%作为违约金。

8.2.2乙方如提供的服务不符合合同约定的技术标准和质量要求，应承担返工、修复或赔偿损失的责任。

9.争议解决

9.1