二零二五年度半导体设备采购意向合同.docx

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甲方：XXX

乙方：XXX

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二零二五年度半导体设备采购意向合同

本合同目录一览

1.采购设备概述

1.1设备类型

1.2设备规格

1.3设备数量

2.供应商资质要求

2.1企业资质

2.2技术实力

2.3业绩证明

3.采购价格及支付方式

3.1设备单价

3.2总价

3.3付款方式

3.4付款时间

4.交货时间及地点

4.1交货时间

4.2交货地点

4.3交货条件

5.技术支持与服务

5.1技术培训

5.2技术咨询

5.3故障排除

5.4维修保养

6.设备验收

6.1验收标准

6.2验收流程

6.3验收时间

7.违约责任

7.1供应商违约

7.2采购方违约

7.3违约赔偿

8.保密条款

8.1保密信息

8.2保密期限

8.3保密责任

9.知识产权

9.1知识产权归属

9.2知识产权使用

9.3知识产权保护

10.争议解决

10.1争议解决方式

10.2争议解决机构

10.3争议解决程序

11.合同生效与解除

11.1合同生效条件

11.2合同解除条件

11.3合同解除程序

12.合同变更与补充

12.1变更条件

12.2变更程序

12.3补充条款

13.合同解除与终止

13.1解除条件

13.2终止条件

13.3解除与终止程序

14.其他约定事项

第一部分：合同如下：

第一条采购设备概述

1.1设备类型

本合同所采购的设备为半导体制造设备，包括但不限于光刻机、刻蚀机、离子注入机、化学气相沉积（CVD）设备、物理气相沉积（PVD）设备等。

1.2设备规格

具体设备规格详见附件一《设备规格清单》。

1.3设备数量

本次采购设备总数为X台（套），具体数量详见附件一《设备规格清单》。

第二条供应商资质要求

2.1企业资质

供应商须为依法注册、具有独立法人资格的企业，具备国家规定的相关行业资质证书。

2.2技术实力

供应商须具备半导体设备研发、生产、销售及售后服务的技术实力，拥有自主知识产权。

2.3业绩证明

供应商须提供近三年内至少三个类似项目的成功案例，证明其具备履行本合同的能力。

第三条采购价格及支付方式

3.1设备单价

设备单价详见附件一《设备规格清单》。

3.2总价

合同总价为人民币Y元整。

3.3付款方式

采购方在合同签订后X天内支付合同总价30%的预付款；设备验收合格后X天内支付合同总价50%的进度款；设备交付使用后X天内支付合同总价20%的尾款。

3.4付款时间

预付款：合同签订后X天内；

进度款：设备验收合格后X天内；

尾款：设备交付使用后X天内。

第四条交货时间及地点

4.1交货时间

供应商应在合同签订后X个月内完成所有设备的交付。

4.2交货地点

交货地点为：采购方指定地点。

4.3交货条件

供应商负责将设备运至交货地点，并确保设备在运输过程中安全无损。

第五条技术支持与服务

5.1技术培训

供应商须为采购方提供设备操作、维护及故障排除等方面的技术培训，培训时间不少于X天。

5.2技术咨询

供应商须在合同有效期内为采购方提供免费的技术咨询服务。

5.3故障排除

供应商须在接到采购方故障报告后X小时内响应，并在X天内解决设备故障。

5.4维修保养

供应商须提供设备的维修保养服务，确保设备在合同有效期内正常运行。

第六条设备验收

6.1验收标准

设备验收标准详见附件一《设备规格清单》。

6.2验收流程

设备验收流程如下：

（1）供应商将设备运至交货地点；

（2）采购方组织验收小组对设备进行验收；

（3）验收合格后，双方签署《设备验收报告》；

（4）验收不合格，供应商应在X天内进行整改，直至合格。

6.3验收时间

设备验收时间为交货后X天内。

第七条违约责任

7.1供应商违约

如供应商未能按照合同约定履行义务，导致合同无法履行或履行不符合约定的，应承担违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。

7.2采购方违约

如采购方未能按照合同约定履行义务，导致合同无法履行或履行不符合约定的，应承担违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。

7.3违约赔偿

违约方应按照合同约定向守约方支付违约金，违约金数额为合同总价X%。

7.4违约责任追究

如违约方未按约定支付违约金，守约方有权向人民法院提起诉讼，追究违约方的法律责任。

第八条保密条款

8.1保密信息

本合同涉及的技术资料、商业秘密、市场信息等均属于保密信息。

8.2保密期限

保密期限自合同签订之