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甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME
甲方：XXX
乙方：XXX
20XX
COUNTRACTCOVER
专业合同封面
RESUME
PERSONAL
二零二五年度半导体工程设计服务合同
本合同目录一览
1.合同双方基本信息
1.1合同双方名称
1.2合同双方地址
1.3合同双方联系方式
1.4合同双方法定代表人
2.合同标的
2.1工程设计服务内容
2.2工程设计服务范围
2.3工程设计服务标准
3.工程设计服务期限
3.1工程设计服务开始时间
3.2工程设计服务结束时间
4.设计费用及支付方式
4.1设计费用总额
4.2设计费用支付方式
4.3设计费用支付节点
5.设计成果交付
5.1设计成果交付时间
5.2设计成果交付方式
5.3设计成果交付地点
6.设计成果质量要求
6.1设计成果质量标准
6.2设计成果验收标准
6.3设计成果修改要求
7.设计变更及争议解决
7.1设计变更程序
7.2设计变更费用
7.3争议解决方式
8.保密条款
8.1保密内容
8.2保密期限
8.3违约责任
9.法律适用及争议解决
9.1适用法律
9.2争议解决方式
10.合同生效及终止
10.1合同生效条件
10.2合同终止条件
10.3合同解除条件
11.合同附件
11.1设计任务书
11.2设计合同附件
12.其他约定事项
12.1合同变更程序
12.2合同解除程序
12.3合同终止程序
13.合同签订日期
14.合同份数及保管
第一部分：合同如下：
1.合同双方基本信息
1.1合同双方名称
（1）甲方：半导体有限公司
（2）乙方：工程设计有限公司
1.2合同双方地址
（1）甲方地址：省市区路号
（2）乙方地址：省市区路号
1.3合同双方联系方式
（1）甲方联系人：
（2）甲方联系电话：138xxxx5678
（3）乙方联系人：
（4）乙方联系电话：139xxxx5678
1.4合同双方法定代表人
（1）甲方法定代表人：
（2）乙方法定代表人：赵六
2.合同标的
2.1工程设计服务内容
（1）半导体工厂总体布局设计
（2）半导体生产线设备选型及配置
（3）半导体生产线工艺流程设计
2.2工程设计服务范围
（1）设计方案的编制
（2）设计文件的编制
（3）设计图纸的绘制
2.3工程设计服务标准
（1）符合国家相关行业标准和规范
（2）满足甲方生产需求
（3）确保设计质量
3.工程设计服务期限
3.1工程设计服务开始时间
2025年1月1日
3.2工程设计服务结束时间
2025年12月31日
4.设计费用及支付方式
4.1设计费用总额
人民币壹佰万元整（￥100,000.00）
4.2设计费用支付方式
（1）合同签订后支付设计费用的30%
（2）设计进度达到50%时支付设计费用的30%
（3）设计进度达到80%时支付设计费用的20%
（4）设计成果交付并验收合格后支付设计费用的20%
4.3设计费用支付节点
（1）合同签订后10个工作日内支付设计费用的30%
（2）设计进度达到50%时10个工作日内支付设计费用的30%
（3）设计进度达到80%时10个工作日内支付设计费用的20%
（4）设计成果交付并验收合格后10个工作日内支付设计费用的20%
5.设计成果交付
5.1设计成果交付时间
2025年12月31日前
5.2设计成果交付方式
（1）电子版设计文件通过电子邮件发送
（2）纸质版设计文件通过快递邮寄
5.3设计成果交付地点
（1）甲方指定邮箱
（2）甲方指定收件地址
6.设计成果质量要求
6.1设计成果质量标准
（1）符合国家相关行业标准和规范
（2）满足甲方生产需求
（3）设计文件完整、准确、清晰
6.2设计成果验收标准
（1）甲方组织相关人员进行验收
（2）验收合格后签署验收报告
6.3设计成果修改要求
（1）乙方根据甲方要求进行设计修改
（2）修改后的设计成果需经甲方确认
8.保密条款
8.1保密内容
（1）合同双方在履行合同过程中知悉的对方商业秘密
（2）涉及合同内容的技术、商业信息
8.2保密期限
自合同签订之日起至合同终止后五年
8.3违约责任
（1）任何一方违反保密义务，泄露对方保密信息，应承担相应的法律责任
（2）泄露保密信息造成对方损失的，应赔偿对方因此遭受的全部损失
9.法律适用及争议解决
9.1适用法律
本合同适用中华人民共和国法律
9.2争议解决方式
（1）合同双方应友好协商解决争议
（2）协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼
10.合同生效及终止
10.1合
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