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- 2025-03-09 发布于四川
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晶相IC介绍;课程目标与学习收获;本次课程内容概览;集成电路的基本概念;晶相IC的定义与特点;晶相IC的发展历史;摩尔定律与芯片发展;晶相IC的主要类型;模拟IC概述;数字IC概述;混合信号IC概述;晶相IC的基本结构;晶圆制造工艺流程;光刻技术简介;刻蚀工艺详解;掺杂工艺介绍;金属化工艺;封装测试流程;晶相IC设计流程;需求分析与规格制定;架构设计阶段;电路设计要点;版图设计基础;仿真验证方法;设计验证流程;晶相IC的应用领域;消费电子应用;通信设备应用;汽车电子应用;工业控制应用;医疗设备应用;人工智能芯片;物联网应用;5G通信芯片;存储器芯片;处理器芯片;电源管理IC;射频IC;传感器IC;晶相IC产业链分析;设计企业概况;制造企业分析;封装测试企业;设备供应商;材料供应商;IP供应商;晶相IC的质量控制;可靠性测试方法;失效分析技术;良率提升策略;成本控制方法;晶相IC的未来趋势;先进制程发展;新材料应用;新架构创新;3D封装技术;EDA工具发展;智能设计方法;绿色节能技术;量子计算展望
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